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搶在高通前發5G集成晶片,聯發科仍「悄悄下探」4G門檻

此外,G70處理器支持8GB LPDDR4X內存和eMMC5.1快閃記憶體,能夠錄製最高30fps的2K視頻,搭載的ISP支持16MP+16MP雙攝或48MP單攝,提供藍牙5.0、雙4G VoLTE和Wi-Fi 5等連接功能。

2020-01-14 16:22 / 0人閱讀過此篇文章  

(觀察者網訊)面對已經到來的5G,聯發科搶在高通前推出天璣1000系列5G晶片,並在年初發布「天璣800」。而在5G終端全面鋪開之前,這家台灣廠商仍未放棄4G。

據科技媒體「91 mobiles」1月13日報導,近日,聯發科「悄悄」推出了最新的Helio G系列處理器,命名為Helio G70。這款晶片定位以遊戲為中心,不支持5G,紅米9將會首發搭載。

事實上,早在去年8月,聯發科總經理陳冠州就表示,4G晶片具有長尾效應,聯發科只是把大部分的資源向5G傾斜。至少在2025年之前,這家晶片製造商仍會推出4G晶片。

報導截圖

與去年8月發布的G90處理器相比,G70相對精簡。

值得一提的是,G90基於12nm工藝製程打造,由紅米Note 8 Pro首發。而上述報導稱,紅米9將會首發G70處理器,仍採用12nm工藝,預計在今年一季度正式與消費者見面。

當時,G90系列的主要對手為高通驍龍730系列、麒麟810等。

而G70採用2×A75+6×A55的八核心構架,大核心的主頻速度為2.0GHz,支持L3高速緩存以提高性能,並集成有820MHz主頻的Mali-G52 2EEMC2 GPU。

此外,G70處理器支持8GB LPDDR4X內存和eMMC5.1快閃記憶體,能夠錄製最高30fps的2K視頻,搭載的ISP支持16MP(百萬像素)+16MP雙攝或48MP單攝,提供藍牙5.0、雙4G VoLTE和Wi-Fi 5等連接功能。

上述報導指出,Helio G70系列旨在為價格適中的智慧型手機中提供快速,流暢的遊戲體驗。

而在不久前(1月7日),聯發科推出了定位中高端的天璣800系列5G晶片,採用7nm製程並集成5G基帶,支持Sub-6GHz頻段及NSA/SA組網,首批搭載該款晶片的終端將於2020年上半年上市。

另外,去年11月,聯發科發布了其首款5G SoC晶片「天璣1000」,採用7nm工藝,主攻高端市場。

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