聯發科發布Helio G70處理器:不支持5G 可能由紅米9首發

techweb 發佈 2020-01-14T16:26:04+00:00

台灣半導體公司聯發科發布了新一代HelioG70系列處理器,該處理器的目標是中檔遊戲手機,可能由紅米9首發。

1月14日消息,據國外媒體報導,台灣半導體公司聯發科發布了新一代Helio G70系列處理器,該處理器的目標是中檔遊戲手機,可能由紅米9首發。

聯發科技表示,Helio G70系列處理器搭載有Hyper Engine遊戲技術,對CPU、GPU和內存資源進行智能管理,以提高遊戲性能。

聯發科的Helio G70將是該公司G系列晶片組中第二款專注於遊戲的SoC(系統級晶片),是一個八核晶片組,配備820MHz主頻的Mali-G52 2EEMC2 GPU,支持高達8GB的1800MHz LPDDR4x RAM和eMMC 5.1存儲。

這款SoC的其他功能包括支持雙4G VoLTE、WiFi 5、藍牙5.0、AI Face ID、用於快速充電的Pump Express,以及集成的VoW,以最大限度地減少語音助手的用電量。由Helio G70 SoC驅動的手機,可以提供1080 x 2520像素的最大解析度。

傳言稱,聯發科設計的處理器是為了最大化低端智慧型手機上的遊戲體驗。各種報導表明,即將推出的小米紅米9可能是首款搭載該公司新一代Helio G70處理器的手機之一。這款手機上個月被泄露,預計將於2020年第一季度發布。

聯發科的Helio G70處理器是主流智慧型手機用戶和精英手機遊戲玩家的理想選擇。

聯發科是台灣半導體公司,以生產中端智慧型手機處理器而聞名,該公司的產品通常出現在價格適中的智慧型手機上。

幾年前,該公司的移動 SoC(系統級晶片)出現在大多數入門級和中檔智慧型手機上,但現在,它的晶片也為智能音箱和其他相關物聯網產品提供動力。

去年,該公司推出了針對智慧型手機的Helio G90T SoC。即使在發布幾個月後,這款SoC也只應用在紅米Note 8 Pro上。

聯發科競爭對手高通發布的驍龍730G和765G晶片,基本上是其中檔處理器的升級版,也專為價格實惠的遊戲手機設計。

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