與非網 1 月 14 日訊，5G 的到來，高通和蘋果都受到了強烈的衝擊，高通的 5G 基帶晶片研發滯後，而蘋果的合作商英特爾更慘，英特爾直接放棄了 5G 晶片的研發。
據悉，去年國內 5G 手機出貨量達到了 1377 萬部，而 2020 年各大廠商對 5G 市場預期很高，有消息稱今年 5G 手機銷量可達 2 億部。不過事實上沒這麼樂觀，5G 安卓機需求低於預期，高通的驍龍 765G 晶片已經降價 30%，聯發科也面臨更激烈的競爭壓力。
天風國際今天發表報告，談到了 5G 手機市場及 5G 晶片的最新動向，他們表示高端 5G 手機換機需求低於安卓廠商預期，為了改善 5G 晶片出貨動能與提升換機需求，高通已大幅調降 5G 晶片 SD 765 (SM7250) 售價約 25–30%至 40 美元，顯著低於聯發科的 5G 晶片天璣 1000 售價的 60–70 美元 (成本約 45–50 美元)。
基於此，預測聯發科的 5G 晶片主要客戶——小米、OPPO 及 vivo 會把訂單轉向降價後的高通晶片，會影響大約 2000-2500 萬部 5G 手機晶片訂單，最快 2 月份就會開始轉單。
儘管聯發科的天璣 1000 性能優於驍龍 765 處理器，但是這個優勢只對重度遊戲玩家影響較大，一般使用者感受不到，所以驍龍 765 降價之後吸引力更大，小米、OPPO、vivo 等公司會將 2000-2500 萬部 5G 手機的 晶片訂單從聯發科轉向高通。
至於高端的驍龍 865+X55 基帶，因為性能更強，而且高通品牌形象更好，即便維持 120-130 美元的價格，高端 5G 手機依然會以高通 SD865+X55 基帶為主。
此外，高通降價或許也會對之後上市的天璣 800 影響嚴重，後者預計售價 40-45 美元（成本約 30-35 美元）。