從此次CES 2020看AMD追趕Intel還有多長的路要走?

與非網 發佈 2020-01-15T04:00:17+00:00

全核5GHz 的猛獸 i9-9900KS在台積電的幫助下, AMD 在 2019 年更是推出了使用 7nm 製程的 Ryzen 3000 系列處理器,妄圖一舉顛覆 Intel 在桌面端消費 CPU 市場的統治地位。

2020 年的元旦剛一過,PC 市場就硝煙瀰漫,半導體行業兩大上游廠商 Intel和AMD在美國 CES 2020 上各自開了發布會,雙方殺手鐧那是層出不窮,各種明星產品爭相鬥艷,一時之間好不熱鬧。

為什麼這兩家廠商新年一過火藥味就這麼濃呢?

這還要從近年來 AMD 咄咄逼人的攻勢說起。

AMD- 來勢洶洶的追趕者

大家都知道 Intel 和 AMD 是目前世界上主要提供 X86處理器的廠商,兩者自然是存在競爭關係的。不過自從 2006 年 Intel 發布高能效的酷睿系列處理器以來,X86CPU市場就基本被 Intel 占完了,AMD 面對酷睿幾乎沒有還手之力。

而 Ryzen,則是 AMD 近年來的救命稻草。採用新工藝和新的 ZEN 架構後,主打性價比和多核性能的 AMD 處理器終於是能和酷睿掰一下手腕了。

全核 5GHz 的猛獸 i9-9900KS

在台積電的幫助下, AMD 在 2019 年更是推出了使用 7nm 製程的 Ryzen 3000 系列處理器,妄圖一舉顛覆 Intel 在桌面端消費 CPU 市場的統治地位。而新處理器的表現確實不錯,不過 Intel 早有警覺,18 年就往酷睿裡面塞進了更多的核心,現在九代 i7 已經有了 8 個物理核心——一個以前酷睿至尊 X 系列才有的規格。不僅如此,Intel 為了充分發揮酷睿處理器的潛能,還給九代酷睿加持了釺焊工藝,讓處理器能長時間維持在高頻狀態,進一步誕生了 i9-9900KS 這樣的 8 核 5GHz 的猛獸。

戰火蔓延 - 移動端市場大戰似乎一觸即發

雖然 Ryzen 3000 系列依然無法在眾多遊戲玩家關注的遊戲性能上達到酷睿的水平,但能在老大哥 Intel 手中拿下一定的市場,對 AMD 來說已經是成功了。

在桌面端取得一定成績的 AMD 很快就把目光轉向了市場總額大得多的移動市場,而這次 AMD 顯然是有備而來。

Ryzen 4000 系列移動端處理器是 AMD 在移動端市場扔下的一個重磅炸彈,這次 AMD 首發就公布了 Ryzen 4000 系列的低壓旗艦 Ryzen 7 4800U 和標壓旗艦 Ryzen 7 4800H,兩者都為 8 核 16 線程設計,12MB 緩存,搭配高頻 Vega 8 核顯,能使用 LPDDR4X 內存,不過兩者因為 TDP 不同,頻率也有所差異。

7nm 製程,ZEN 2 架構和 12nm 的 VEGA GPU 核顯讓 Ryzen 4000 系列處理器在硬數據上顯得充滿競爭力,在輕薄本塞下 8 核更是 AMD 拿出來宣傳的一大賣點,這一切都似乎預示著 AMD 這波針對移動端市場的攻勢要成功了。

但 Intel 早已換了玩法,要重新定義移動端平台

如果說 Intel 這幾年在桌面端市場是占據大多數份額的老大哥,那在移動端市場就是毫無疑問的霸主了,這次 AMD 想要動搖 Intel 的地位,恐怕要比想像中難得多,因為移動端產品更講究用戶體驗,更講究生態環境,而在移動端深耕多年,與各大 OEM 廠商關係緊密的 Intel 早就準備了殺招。

不可否認 AMD 的處理器這幾年進步明顯,但 AMD 始終處於一個追趕者的位置,它的目標很簡單,就是追上 Intel,但 Intel 作為行業領導者,它要思考的是一個行業未來的方向,它需要做的是引領行業,探尋行業未來的形態,這次 CES Intel 就給我們帶來的關於他對下一代筆記本、甚至是更遙遠的未來筆記本的思考。

▼定義下一代輕薄本 - 接口帶寬更大更聰明

Intel 的交出的第一個成果就是 Tiger Lake,它揭開了未來 PC AI 智能化的序幕。

Tiger Lake 是目前第一代 10nm 處理器 Ice Lake 的繼承者,採用 10nm+工藝,新處理器的目標很宏大,Intel 稱要靠它「重新定義移動平台」。

Tiger Lake 是面向輕薄本的系列產品,內置圖形顯卡,CPU 部分採用新的 Willow Cove 微架構,據悉新架構 IPC 對比 Ice Lake 上的 Sunny Cove 要再提高 10%,一直被調侃的 Intel 內置圖形顯卡也用上了新的 Xe 架構,與 Intel 未來要推出的獨顯 DG1 同宗同源,性能值得期待,Intel 也能使用內置圖形顯卡玩大型遊戲了。

兼顧 CPU 和 GPU 性能,Intel 下一代移動端處理器在傳統性能上還會有所突破。

新處理器一個非常值得點讚的地方是集成 Thunderbolt 4 控制晶片,也就是說搭載該系列產品的筆記本都能用上 Thunderbolt 4 接口,它的接口帶寬是 USB3.2 Gen2 的 4 倍。

未來 PC 的也必須有帶寬足夠大的接口,這才能滿足消費者多樣化的拓展需求。

AI 是近年來的熱詞,也是 Intel 最近時常提到的新性能維度。Tiger Lake 能使用此前伺服器平台才有的 DL Boost 深度學習加速技術,在 Xe 架構的內置圖形顯卡和低功耗加速器(Low Power Accelerators)的加速下新處理器 AI 性能對比舊處理器有成倍提升。

可能很多人會有疑惑,這 AI 性能什麼的與我們有普通消費者有什麼關係呢?當年華為第一次在手機 SOC 上引入 AI 運算架構時,很多人也覺得沒什麼用,但是兩年後的今天,每一台智慧型手機都已經離不開有著強大 AI 運算性能的 SOC 了,智慧型手機平時的拍照、生活管理甚至系統運行,都與 AI 運算密切相關。

Intel 在 CES 現場展示了 Tiger Lake AI 性能的用處,電腦利用粗糙的草稿圖創建渲染圖,最終這在輕薄本上實現了,而過程只需要幾分鐘。除此以外,Tiger Lake 還能智能整理大量視頻素材,把視頻素材貼上人物、風景等標籤並做好分類,更不用說一鍵修圖,合成照片等 AI 運算工作了。

AI 性能的提升會讓我們的 PC 電腦變得更加智能和更聰明,科幻片中電腦成為你的個人管家的場景或許正在實現,AI 智能化也必定是未來 PC 的發展方向之一。

這麼一小塊東西就是 Tiger Lake 以及其配套主板了

此外,Intel 表示 TigerLake 的處理器只需要巴掌大小的主板就能使用,因此未來筆記本等 PC 產品的體積或許可以進一步縮小。這是個很有意思的地方,智慧型手機越做越大,而筆記本卻開始做小,未來當手機和筆記本沒有明確界限劃分時,生產力更強的 X86 處理器或許會有不小的優勢。

更強的傳統性能、足夠大的接口帶寬,更聰明更智能以及更小的體積,這就是 Intel 對下一代輕薄本的定義和規劃,據悉 Tiger Lake 具體產品會在今年晚些發布,讓我們拭目以待。

▼定義下一代遊戲本的定義 - 更快更強網不卡

說完了輕薄本的低壓U,自然就到遊戲本的標壓U了,因為銳龍處理器在遊戲性能上還暫時無法對酷睿處理器造成多大的威脅,因此這次 Intel 擠出來的十代酷睿標壓處理器 CometLake-H 系列在規格上並沒有進步很大,依然是最高 8 核 16 線程,不過引入新的睿頻機制 Velocity Boost 後 CometLake-H 中主流 i7 的睿頻都能達到 5.0GHz+,非常生猛,進一步鞏固了酷睿標壓 U 在遊戲領域上的優勢。

除此以外,CometLake-H 還加入了對成 IntelWi-Fi 6(Gig+)的支持,新的 WiFi 6 標準能允許與多達 8 個設備通信,最高速率可達 9.6Gbps,相當於 1.2GB /s 的下載速度,這也比上一代 Wi-Fi 速度提高了 40%,能讓你的電腦獲得更快的下載速度,相信在未來幾年這肯定是一個不亞於 5G 的熱點科技。

更強以及更快的網速,這是 Intel 對下一代遊戲本的定義。

▼定義未來的移動端 PC——雅典娜計劃以及雙屏

除了發布下一代的低壓處理器和下一代的標壓處理器,Intel 還公布了雅典娜計劃最新的進展。

雅典娜計劃是 Intel 在去年 CES 上首次提出的概念,旨在定義和推出新型先進的高端筆記本電腦,Intel 聯合了 180 家零組件、OEM、ODM 等筆記本供應鏈廠商,共同選擇零部件和調試系統,定製未來筆記本的新形態。Intel 希望通過對於「雅典娜計劃」標準的制定與實施,可以讓廠商推出充滿競爭力的筆記本,以淘汰那些粗製濫造的產品,也可以讓筆記本市場得到良性競爭與發展,這也體現了 Intel 作為行業領導者的長遠的目光以及強大的號召力,實話實說這種事確實是 AMD 這種行業話語權小得多的上游廠商做不到的。

去年台北電腦展上雅典娜計劃已經公布了初步的規範,其包含六大創新重點,包括:即時工作、性能和響應能力、智能性能、電池續航、連接以及筆記本外觀規格,未來筆記本將更加注重給消費者在使用體驗上進行提升。

今年 CES 上雅典娜計劃又有了新的進展,這次 Intel 給大家展示了通過雅典娜計劃認證的筆記本,電腦在各種狀態下都能保持儘可能快的響應速度,不像以往的筆記本隨著電量變低會越來越卡頓,著這也顯現了雅典娜計劃的價值,合適的零部件組配能提供更好的用戶體驗。

不僅如此,Intel 這次給大家帶來的是自家名為 HorseshoeBend(馬蹄彎)的摺疊屏概念 PC。

圖源網絡

在摺疊狀態時,HorseshoeBend 能在 C 面模擬鍵盤,與一般的筆記本沒有差異。

圖源網絡

但 IntelHorseshoeBend 經過展開以後,12 英寸的它其螢幕居然有 17 英寸之大,正面全是螢幕,視覺衝擊力十分強,這也完美詮釋摺疊屏存在的意義,小巧便攜,但即可成為大屏的單屏顯示設備進行娛樂,也可作為雙屏設備在工作中使用。

手機在做摺疊屏,無巧不成書,Intel 認為這也是未來筆記本的重要發展方向,兼顧 X86 處理器的生產力和平板娛樂,還能讓筆記本變得更小更便攜,雙屏或許真的會是未來筆記本的答案。

上文也說了,對比手機做大,筆記本做小有個無可比擬的優勢就是 X86 處理器有著那 ARM 處理器只能仰望的生產力性能,劣勢是沒有集成基帶進行通訊,兩者發展最終會不會得到一個大一統的結果呢?這值得我們期待。

總結

當 AMD 還在努力提升移動端 CPU 傳統性能趕上老大哥時,Intel 早已換了玩法,從提升用戶體驗這一點出發嘗試定義未來筆記本,而引流行業潮流,規划行業未來發展路線也確實是行業領導者應該做的事情。

作為追趕者的 AMD,看來還有很長的一段路要走啊~

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