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半導體龍頭!毛利率增長45.2%,受益國產替代浪潮,未來可期

其中2019Q3 單季度公司實現營收 4.16 億元,同比下降 18%,實現歸母凈利潤 1.05 億元,同比增 160%。

2020-01-16 16:23 / 0人閱讀過此篇文章  

政策、資金、市場助力,半導體設備行業迎來發展機遇,這家龍頭技術領先國內同行,打破海外壟斷,未來有望顯著受益國產替代浪潮。

相關標的:中微公司

一、行業分析:政策、資金、市場助力,國內半導體設備迎來密集投資期

1、當前中國內地半導體設備迎來發展機遇

從需求端的角度來看,政策、資金、市場是三大助力因素:

政策扶持:早在2008年出台的「02專項」實現國產半導體設備從零到一大跨越。取得了顯著階段成果,包括服務全球的65-28nm先進位程工藝、高密度封裝技術、30多種高端設備和上百種關鍵材料等。同時誕生了以北方華創、中微電半導體等國內半導體設備龍頭廠商。

近幾年政府也先後出台《國家集成電路產業發展推進綱要》、《鼓勵集成電路產業發展企業所得稅政策》等政策,從稅收、資金等各個維度為半導體產業給予扶持,並對半導體設備產業提出了明確的發展目標要求。

資金支持:大基金一期投資完畢,注資領域重點在晶圓代工領域,投資方向主要集中在先進工藝產線和存儲器設計。其中代工企業晶圓廠擴產以及先進位程工藝提升均需採購跟多數量以及更為先進的半導體設備,目前國內半導體設備在300mm晶圓以及28nm工藝已經具備全球競爭力水平,隨著14nm工藝設備完成驗證以及商用,國內半導體設備製造商有望新一輪晶圓製造投資。

下游市場:中國內地為最主要的全球半導體需求市場,根據WSTS數據,2018年中國內地半導體銷售額占全球銷售額占比為34%,根據Wind統計,近年來中國內地半導體設備銷售額占全球比重不斷提升,但至2018年也僅有20%,仍然有不小提升空間。

三大因素助力中國內地晶圓製造產線增加,帶來半導體設備投資機遇。根據我們的統計,中國內地目前在建的晶圓廠:12寸晶圓廠共16條,投資額合計6,058億元;8寸晶圓廠共6條,投資額合計247億元。另外計劃建設的晶圓廠13條,其中有披露投資額的合計4,946億元。而晶圓廠設備採購時間一般為投產前1年左右開始,投產後1年完成相關晶圓廠設備採購,帶來了半導體設備的投資機遇。

2、刻蝕設備:受益國產替代浪潮,未來持續成長

刻蝕設備是半導體製造工藝的核心設備之一。根據Gartner和SEMI等機構的統計,按工程投資分類潔凈室投資占比約為20-30%左右,其餘的70%主要為半導體相關設備採購。其中晶圓加工環節(即賦予晶圓相應的電學特性)所需設備投資價值占比最高,約占80%左右。晶圓加工環節設備又可進一步分為刻蝕設備、光刻設備、薄膜沉積設備、化學機械拋光設備、檢測設備和其他沉積設備等。根據SEMI的統計,其中刻蝕設備投資占比第一,2017年占晶圓加工環節設備銷售額的24%。

下游需求與技術演進帶來刻蝕設備市場增長。

刻蝕設備成長驅動力之一:長期看受益全球半導體需求增加與產線產能的擴充。展望未來,我們認為在5G、AI、汽車電子等新興領域的驅動下,半導體的長期成長空間有望進一步拉大。從產能的數據來看,根據SEMI的統計,預計未來2019-2020年全球半導體晶圓產能(摺合成8寸晶圓)將以4-5%的同比增速持續增長。

刻蝕設備成長驅動力之二:先進位程與存儲技術帶來刻蝕設備增長機遇。多重模板工藝顯著增加了刻蝕設備的需求。同時由於關鍵尺寸的減小,對刻蝕的各項指標的要求也更加嚴苛,隨著製程的不斷演進,刻蝕設備的占比近年來也呈現快速提升趨勢。從市場規模的數據來看,2018年刻蝕設備的全球市場規模突破百億美元級別,達120.5億美元,同比增56%。

二、公司分析:公司半導體刻蝕設備打破海外壟斷,未來有望顯著受益國產替代浪潮

1、公司簡介:深耕刻蝕設備和 MOCVD 設備的國內半導體設備龍頭企業

公司基於在半導體製造設備產業多年積累的專業技術,涉足半導體集成電路製造、先進封裝、LED生產、MEMS製造以及其他微觀製程的高端設備領域。目前,公司的等離子體刻蝕設備已被廣泛應用於國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工製造及先進封裝。

公司的MOCVD設備在行業領先客戶生產線上大規模投入量產,成為世界排名前列、國內占主導地位的氮化鎵基LED MOCVD設備。公司主要產品包括刻蝕設備和MOCVD設備。2018年公司刻蝕設備實現營業收入5.66億元,毛利率達到47.52%,MOCVD設備實現營業收入8.32億元,毛利率為26.33%;公司實現凈利潤9087萬元。

2、主要產品:半導體刻蝕設備打破海外壟斷,未來有望顯著受益國產替代浪潮

公司每年前五名客戶包括台積電、中芯國際、海力士、華力微電子、聯華電子、長江存儲、三安光電、華燦光電、乾照光電、璨揚光電等。2016年、2017年和2018年,公司向前五名客戶合計銷售額占當期銷售總額的比例分別為85.74%、74.52%和60.55%,占比逐年降低。

半導體設備整體、以及細分的刻蝕設備行業屬於典型的技術密集型行業,產品技術含量高、附加值高、對企業研發提出較高要求。同時配套產業要求高、客戶認證周期長,對採購、銷售等業務管理能力也提出了較高的要求。國外巨頭由於起步早,資金、技術、客戶資源、品牌等方面具備優勢,目前占據較高市場份額。

根據VLSI Research的統計,2018年全球前五大半導體設備製造廠商,占據了全球半導體設備市場65%的市場份額。在需求增長較快的刻蝕設備領域,行業集中度更高,根據The InformationNetwork的數據,泛林半導體、東京電子、應用材料2017年市場占有率分別為55%、20%和19%,合計占據94%的市場份額。國內刻蝕設備廠商為中微公司和北方華創。

中微公司的刻蝕設備技術處於世界先進水平。中微公司的刻蝕設備同時涵蓋了CCP和ICP刻蝕機,但是,公司的傳統優勢領域仍然是CCP刻蝕機;2004年起步,2007年首台產品至今,從65nm進步到5nm,依據下游技術節點疊代,同步提升。ICP刻蝕機從2012年起步,2016年首台產品,公司從14nm起步,目前完成了7nm和5nm的產品積累。從技術節點來看,公司產品領先國內同類型公司。

目前,公司22nm以上尺寸產品均實現產業化銷售,7-14nm部分產品實現產業銷售,5-7nm產品處於客戶端驗證;在3D NAND Flash領域,公司產品目前已支持64層及以上產品的晶片製造,近期在兩家國內知名存儲晶片製造企業採購的刻蝕設備已經占據一定比例。

根據中國國際招標網的數據,2017年中標長江存儲刻蝕機訂單一共54台,其中中微半導體中標7台,占比約7%,而2018-2019年一共中標81台刻蝕機,其中中微半導體中標12台,占比顯著提升至15%。可以看出中微公司突破進展喜人,未來有望繼續顯著受益。

3、公司業績分析:前三季度營收穩健成長,凈利潤同比增長幅度較大

2019 年前三季度公司實現營收 12.18 億元,同比增 25%;實現歸母凈利潤 1.35 億元,同比增 399%。其中 2019Q3 單季度公司實現營收 4.16 億元,同比下降 18%,實現歸母凈利潤 1.05 億元,同比增 160%。公司 Q3 單季度實現毛利率 45.2%,同比上升 11.8 個百分點。

公司前三季度業績得益於業務發展,同比來看下遊客戶加大對公司設備的採購。單季度營收下滑與毛利率提升的主要原因為受下游 LED 行業景氣度影響,毛利較低的 MOCVD 設備銷售額占比下降。研發費用增長較快,政府補助貢獻減小彰顯利潤良好內生成長性。

公司三費增長主要來源於研發費用, 2019 前三季度研發費用為 1.58 億元,同比增 101%,主要由於公司新立項研發項目增加。同時 2019 前三季度計入非經常性損益的政府補助為 898.23 萬元, 剔除該部分影響後公司 2019 年前三季度利潤仍為正, 而 2016-2018 年剔除該部分影響後公司利潤為負, 公司良好的內生成長性得以彰顯。





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