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1月16日消息，據外媒報導，知名分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)發布最新報告稱，5G晶片行業的價格大戰已經打響。這起大戰由高通發動，將對5G手機價格產生巨大影響。
郭明錤在給客戶的報告中稱，由於高端5G智慧型手機銷量低於預期，高通下調了其中端5G驍龍765晶片組的價格。通過降低中端5G晶片成本，高通正試圖推動手機製造商生產價格更低的5G手機，以吸引消費者的興趣。與此同時，降價行動還將延伸到高通的低端晶片。
郭明錤指出，由於高通採用的降價戰略，聯發科的5G晶片Dimesnity產品線前景更顯黯淡，其定價壓力將比預期提前3至6個月到來。郭明錤預計，聯發科的毛利率將降至不到30%-35%，而不是市場普遍預期的40%-50%。
據報導，高通已經將5G驍龍765晶片組(SD7250)的價格下調了25-30美元，目前售價為40美元。而聯發科Dimensity 1000 5G晶片組的製造成本為45-50美元，售價為60-70美元。
相比之下，高通搭配驍龍X55 5G數據機的高端驍龍865移動平台價格為120-130美元，目前還沒有降價。該公司的旗艦晶片表現優於聯發科的Dimensity 1000 5G晶片組，因此高通認為沒有必要降低其高端晶片組的價格。
聯發科最近亮相的Dimensity 800晶片組將於5月發布，但它只支持速度較慢的sub-6GHz 5G信號。這款晶片是為低價5G手機開發的，預計售價為40-45美元，製造成本為30-35美元。聯發科可能沒有太大的迴旋餘地來應對高通的降價行動。
高通此次降價行動可能會讓聯發科損失部分業務。聯發科的主要5G晶片客戶——OPPO、vivo和小米，據說將把2000萬到2500萬個晶片訂單從聯發科轉移到高通。這些組件預定在下個月發貨。
驍龍765 SoC配備8個Kryo 475 CPU內核，以高達2.4 GHz的時鐘速度運行。它配備了驍龍X52 5G數據機，支持mmWave和sub-6GHz 5G信號，並支持Adreno 620圖形處理器。高通還有為遊戲手機開發的驍龍765G晶片，它配備了增強版的GPU，圖形渲染速度比標準驍龍765晶片組快10%。
Dimensity 1000也集成有5G數據機，並封裝了4個高性能的Cortex-A77 CPU內核，可以高達2.6 GHz的時鐘速度運行。此外，它還包括了四個高效Cortex-A55 CPU內核。
如果聯發科的利潤率再高點兒，高通的價格戰策略對市場的影響可能會小些，畢竟更高的利潤率將使聯發科在遭受打擊後仍能蓬勃發展。但Dimensity 1000隻能給聯發科帶來10- 25美元的利潤，Dimensity 800的利潤更是只有5-15美元。
聯發科的Dimensity 1000和Dimensity 800都是台積電採用7nm工藝製造的，而驍龍765/765G將由三星使用其7nm工藝製造。驍龍865移動平台也是7nm晶片，將由台積電生產。高通最初計劃讓三星的代工部門生產驍龍865，但卻擔心三星發現其頂級晶片組的內部機密。
晶片價格也可能在今年上半年遭遇壓力，屆時台積電將開始生產更強大、更節能的5nm晶片。首批生產的產品包括蘋果A14仿生晶片和華為的下一代高端晶片麒麟1020。（小小）
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