繼 2019 年 11 月發布旗艦級天璣 1000 系列 5G 晶片之後，聯發科在 2020 年初的 CES 國際電子消費展期間又正式發布了天璣 800 系列晶片，並宣布天璣 800 系列的終端將會在第二季度陸續上市。隨著 MediaTek 天璣 1000 系列、天璣 800 系列的相繼發布，再加上網傳聯發科今年還有多款 5G 晶片登場，目前聯發科已經搭建了一套完整的 5G 晶片產品布局。業內人士分析，聯發科在 5G 市場上已經給高通造成非常大的壓力。
高通的痛：驍龍 765 產品「跛腳」，無奈降價
目前網絡上吐槽最多的就是驍龍 865 外掛基帶的問題，而實際上高通似乎也已經提前預知驍龍 865 將難以獲得中國消費者的肯定，於是同期還推出了採用集成基帶設計的驍龍 765 晶片，希望以此來搶占中端市場。不過高通的如意算盤恐怕並沒那麼輕易打響，聯發科和華為海思已經對其發起攔截。 此前聯發科已經發布了旗艦定位的 MediaTek 天璣 1000 系列，如今更是「乘勝追擊」推出定位主流市場的天璣 800 系列 5G 晶片，「截胡」驍龍 765。此外海思的麒麟 820 也有望在第二季度上市，據傳採用 6 納米製程，鎖定中端市場，和聯發科雙面夾擊高通。
5G 晶片性能
據天風國際分析師郭明琪透露，為了挽回一部分的市場競爭力，高通十分無奈地下調了驍龍 765 系列晶片的售價，據悉降幅高達 25-30%，售價落在 40 美元左右，此舉也令業內跌破眼鏡。
高通為何選擇在此時「割肉求生存」？外界分析，最主要的原因還是天璣 800 的提早發布已經動搖了高通的 5G 市場。根據信息顯示，天璣 800 系列 5G 晶片將採用 4 個 A76 大核和 4 小核的架構，並且在 GPU 方面使用與天璣 1000 系列同級別的 4 核設計，再加上聯發科持續力推的 MediaTek HyperEngine 2.0 遊戲優化引擎、集成 5G 基帶、支持 SA/NSA 雙模組網、VoNR 語音通話等功能，天璣 800 系列已經成為 5G 中端市場普及的最佳推手。
反觀高通的驍龍 765 晶片，雖然集成 5G 基帶，但目前被爆出一大致命問題——不支持中國移動和廣電採用的 5G 頻段 N79，無法滿足兩大運營商的 2020 年技術規範要求，此舉也再次引發高通不重視中國市場的討論，讓驍龍 765 系列重蹈去年驍龍 855+X50「假 5G」（不支持 SA 組網）的覆轍。
採用驍龍 765G 晶片的 Redmi K30 5G 並不支持 n79 5G 頻段
雖然晶片降價確實可以降低 5G 終端的起步價，但本質上高通仍需面對無法支持 n79 頻段、性能不夠主流、Sub-6GHz 下 5G 速率過低等產品技術問題。從目前的行情來看，雖然驍龍 765 的價格已經觸底，但似乎並沒有給其 5G 市場帶來多大的起色。目前高通不惜用價格戰破壞其品牌形象，將中端產品賣成低端，如此殺價的市場策略反倒說明其產品競爭力持續減弱，技術儲備令外界堪憂。
5G 晶片旗艦之爭，驍龍 865 外掛基帶始終備受質疑
除了驍龍 765 的產品跛腳之外，MediaTek 天璣 1000 對比驍龍 865 的話題也是網友關注的重點。簡單來看下，天璣 1000 系列首發 ARM 最新的旗艦級 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU，還有獨立的 AI 處理器 APU 3.0，目前在蘇黎世 AI 跑分中位居第一。再加上高度集成 5G 基帶和 Wi-Fi 6，支持 SA/NSA 雙模組網、5G 雙載波聚合、5G+5G 雙卡雙待等特性，天璣 1000 確實算是 5G 晶片中的翹楚，難怪被業內稱之為 5G 晶片中的黑馬選手。
相比之下，高通驍龍 865 使用外掛基帶的拼片方式，備受業界和網友詬病，再加上 5G 技術重心鎖定毫米波，驍龍 865 已然逐步遠離 Sub-6GHz 為主的中國市場。目前搭載驍龍 865 的 5G 手機不僅遲遲未面世，而且根據網絡消息來看，甚至已經主動下調價格至 130 美金左右以爭取手機廠商的合作力度，從這點來看，向來「傲嬌」的高通，今年的 5G 之路顯然並不好走。
對中國的傲慢與偏見成高通 5G 潰敗主因
為何高通在 5G 上問題頻出？實際上這已經有跡可循。例如去年高通 CEO 史蒂夫·莫倫科普夫在接受採訪中曾表示，中國在新科技上可能落後美國等已開發國家 5 年甚至 10 年。但他想像不到的是，在 5G 時代的第一年，中國就已經與美國並駕齊驅了。誤判中國 5G 發展形勢，導致高通在策略上的持續偏離。
高通 CEO 史蒂夫·莫倫科普夫接受採訪的視頻截圖
中國目前在 5G 網絡發展的步伐上已經趕超歐美，不僅 5G 基建全球領先，而且 5G 硬體設備、5G 終端產品也領跑全球市場，有望在 2020 年底就實現 5G 的全國覆蓋。高通對中國 5G 發展速度的錯誤預估，再加上一貫以美國市場為主的策略，這就很好理解為何高通會持續推出外掛 5G 基帶的驍龍 855、驍龍 865 晶片，並出現產品「跛腳」（缺少中國運營商的 n79 頻段）的驍龍 765 系列。
頗有意思的是，由於高通的策略失效，再加上產品上的不成熟，導致去年採用驍龍 855 方案（外掛驍龍 X50 基帶）的「假 5G」手機已經出現大範圍的降價潮，而驍龍 765 系列的 5G 機型則出貨緩慢，根據市場反饋的數據顯示，5G 智慧型手機的整體表現仍不見起色。整體看來，高通已經在為自己對中國市場的傲慢與偏見付出沉重的代價。
數據機構 Strategy Analytics 和 IDC 預計，2020 年全球 5G 手機的出貨量將達到 1.3 至 1.6 億部。面對 MediaTek 和華為海思的圍堵，高通在 5G 市場上將受到前所未有的考驗，還想靠收取高昂專利費用來盈利的高通，這一年無疑會非常艱辛。