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聯發科慌了!高通將開啟5G晶片價格戰

對於絕大多數手機廠商來說,從4G到5G的網絡更迭將是一個強者想要越強、鹹魚可以翻身的大好機會,可是最近發出的報告卻頻頻指向換機需求疲弱,華米OV們或許高估了這次機遇。

2020-01-17 12:31 / 5人閱讀過此篇文章  

【TechWeb】對於絕大多數手機廠商來說,從4G到5G的網絡更迭將是一個強者想要越強、鹹魚可以翻身的大好機會,可是最近發出的報告卻頻頻指向換機需求疲弱,華米OV們或許高估了這次機遇。

中國信通院發布的2019年12月及全年智慧型手機市場報告顯示,2019年國內智慧型手機出貨量3.89億部,同比下滑6.2%,其中5G手機出貨1377萬部。

天風國際分析師郭明錤最新的研究報告指出,高端5G手機換機需求低於Android品牌廠商預期,為改善5G晶片出貨動能與提升換機需求,5G晶片價格戰較市場預期提早3–6個月開始,而高通5G晶片已經開始降價,重點下調了中端5G驍龍765晶片組的價格。通過降低中端5G晶片成本,高通試圖推動手機製造商生產價格更低的5G手機,以吸引消費者的興趣。

郭明錤指出,由於高通採用的降價戰略,聯發科的5G晶片Dimesnity產品線前景更顯黯淡,其定價壓力將比預期提前3至6個月到來。郭明錤預計,聯發科的毛利率將降至不到30%-35%,而不是市場普遍預期的40%-50%。高通已經將5G驍龍765晶片組(SD7250)的價格下調了25-30美元,目前售價為40美元。而聯發科Dimensity10005G晶片組的製造成本為45-50美元,售價為60-70美元。

由於以上原因,聯發科主要的5G晶片品牌客戶(包括Oppo、Vivo與小米)將共移轉約2,000-2,500萬部的晶片訂單自聯發科至高通,此訂單移轉最快將從2月開始。

相比之下,高通搭配驍龍X555G數據機的高端驍龍865移動平台價格為120-130美元,目前還沒有降價。該公司的旗艦晶片表現優於聯發科的Dimensity10005G晶片組,因此高通認為沒有必要降低其高端晶片組的價格。

本文源自TechWeb.com.cn





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