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根據BIS Research題為「 全球物聯網晶片市場分析和預測」的市場情報報告，全球物聯網晶片市場預計將在2019年至2029年之間將以15.18％的複合年增長率增長，到2029年，全球物聯網晶片的市場規模將超過386.1億美元。按照報告的說法，基於物聯網的設備的採用率不斷提高以及物聯網傳感器的成本的下降是推動物聯網晶片整體市場需求的關鍵因素。

報告指出，大量的初始投資以及與將IoT技術與現有設備進行集成有關的複雜性是當前方案中需要考慮的重要方面。此外，由於藉助AI算法的集成，將把IoT設備生成的大量無組織數據轉換成有用的信息，因此將IoT（AI）集成到決策應用程式中有望為市場創造許多機會。

推動物聯網晶片市場發展的另一個主要因素是對專用MCU和靈活SoC類型設計的需求不斷增長。此外，行業巨頭在物聯網方面的巨額投資以引入新的基於物聯網的產品將產生對更多物聯網晶片的需求。

此外，預計存儲設備的物聯網晶片市場將在預測期內以最高速度增長。由於從其設備生成大量數據，因此處理器對處理和管理該數據的要求很高。此外，在處理和執行從這些IoT設備生成的數據時，將需要用於代碼存儲，傳感器微調，設備配置，安全密鑰和其他存儲功能的低成本，安全和嵌入式非易失性存儲器（NVM）。因此，這將推動物聯網晶片市場中存儲設備的增長。

BIS Research首席分析師Faisal Ahmad在一份聲明中說：「推動物聯網晶片整體市場需求的有力因素之一是全球對互聯設備的需求不斷飆升。此外，諸如區塊鏈和人工智慧等其他數位技術的集成預計在預測期內，製造業，醫療保健和汽車等各個行業的智能（AI）都將進一步促進市場增長，這些先進技術依賴於從IoT晶片獲得的海量數據，這些數據可將物理參數轉換並處理為此外，由於中國和台灣等技術創新中心的大量存在，對亞太地區物聯網晶片市場的需求目前最高。」

報告披露，預計到2019年底，亞太地區將主導全球物聯網晶片市場，其次是北美，並有望在預測期內保持其主導地位。他們進一步指出，由於印度和中國等發展中經濟體的強大影響，這些地區將不斷出現巨大的市場需求，因為這些亞洲國家以對新興技術的積極看法而聞名。

此外，由於這些國家人口的快速增長，物聯網設備的採用率隨之提高。預計韓國，日本和台灣等技術樞紐將進一步推動亞洲市場需求。根據全球移動協會系統（GSMA）的估計，到2019年底，中國將成為全球物聯網晶片市場的領導者，並採用超過9.6億台互聯設備。

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