新款低功耗編解碼器已針對新思科技ARC處理器IP核進行優化，可在智能家居、移動和可穿戴設備中實現高質量的音頻和語音流
加州山景城2020年1月15日 /美通社/ --
重點：
- 新思科技與弗勞恩霍夫集成電路研究所（Fraunhofer Institute for Integrated Circuits ，簡稱Fraunhofer IIS）合作，發布符合新一代藍牙低功耗音頻(Bluetooth LE Audio)標準的低複雜度通信編解碼器(LC3)的實現方案
- 經過優化的新款編解碼器符合即將推出的藍牙LC3音頻編解碼器規範，可在採用ARC EM和HS DSP處理器的電池供電設備中實現高質量的音頻和語音播放
- 新款LC3編解碼器拓展了DesignWare ARC音頻編解碼器和支持主流音頻標準的後處理軟體組合，並擴展了新思科技DesignWare藍牙低功耗IP產品
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布推出針對其DesignWare® ARC® EM DSP和HS DSP處理器IP核優化的藍牙 LE Audio LC3編解碼器。LC3編解碼器是即將發布的新一代藍牙低功耗音頻標準（由藍牙技術聯盟(SIG)定義）的一項重要功能。它使晶片設計人員能夠在移動、可穿戴設備和家庭自動化等廣泛應用中，有效實現高質量的語音和音頻流。用於ARC處理器的LC3編解碼器基於Fraunhofer IIS，旨在滿足藍牙技術聯盟要求的實現方案。通過使用在ARC EM和HS DSP處理器上運行的新款LC3編解碼器，設計人員能夠快速地將經過預驗證的完整語音處理軟硬體解決方案集成到需要最低能耗的藍牙設備中。
Fraunhofer IIS音頻通信主管Manfred Lutzky表示：「高質量藍牙音頻流的可穿戴設備正在快速增長，這一趨勢推動了對具有DSP功能，且能夠滿足語音和音頻應用的密集計算要求的節能處理器IP核的需求增長。這些應用需要優化的編解碼器以最低的計算複雜度提供一流的語音和音頻質量。LC3編解碼器經過設計，能夠滿足這一要求。通過將LC3編解碼器移植到DSP增強型ARC處理器上，新思科技使用戶能夠在其低功耗晶片中快速實現LC3編解碼器功能。我們期待與新思科技繼續合作，不斷對用於ARC處理器的LC3編解碼器進行更新。」
藍牙技術聯盟執行長Mark Powell表示：「事實上，LC3編解碼器即使是在低比特率的情況下也可以提供極高質量的音頻，因此成為即將發布的LE音頻標準的一項主要功能。我們很高興看到成員公司正在部署針對各種處理器架構優化的LC3編解碼器。」
32位DesignWare ARC EM和HS DSP處理器基於可擴展的ARCv2DSP指令集架構(ISA)，並集成了RISC和DSP功能，以實現靈活的處理架構。ARC EM DSP處理器提供超低功耗和業界領先的能效，多核ARC HS DSP處理器則提供高性能控制和高效數位訊號處理的獨特組合。所有的ARC處理器均由ARC MetaWare開發工具包提供支持，該工具包含有豐富的DSP功能庫，使軟體工程師能夠通過標準的DSP構建模塊快速實現算法。此外，ARC處理器和LC3編解碼器可以與新思科技符合Bluetooth 5.1標準的DesignWare藍牙低功耗IP核合併使用，為智能物聯網和其他藍牙設備提供節能、高質量的無線音頻功能。
新思科技解決方案事業部營銷高級副總裁John Koeter表示：「針對DesignWare ARC處理器優化LC3編解碼器證明了新思科技致力於通過持續不斷的投資，為用戶提供用於廣泛晶片設計的強大音頻編解碼器產品組合。用於ARC處理器的LC3編解碼器旨在處理高質量的音頻流並提供卓越的音質，它為設計人員提供了經過認證的編解碼器，可縮短為藍牙流媒體應用提供優質音頻所需的集成和測試時間。」
上市和資源
新思科技現已推出基於DSP增強型ARC EMxD和HS4xD處理器優化的藍牙LC3編解碼器。
- 詳細了解針對ARC EM和HS DSP處理器優化的LC3編解碼器
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DesignWare IP核簡介
新思科技是面向晶片設計提供高質量矽驗證IP核解決方案的領先供應商。DesignWare IP核組合包括邏輯庫、嵌入式存儲器、嵌入式測試、模擬IP、有線和無線接口IP、安全IP、嵌入式處理器和子系統。為了加速原型設計、軟體開發以及將IP整合進晶片，新思科技IP Accelerated計劃提供IP原型設計套件、IP軟體開發套件和IP子系統。新思科技對IP核質量的廣泛投資、全面的技術支持以及強大的IP開發方法使設計人員能夠降低整合風險，並加快上市時間。垂詢DesignWare IP核詳情，請訪問。
新思科技簡介
新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的 Silicon to Software™（「晶片到軟體」）合作夥伴，這些公司致力於開發我們日常所依賴的電子產品和軟體應用。作為全球第 15 大軟體公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的全球領導者，並且在軟體安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是創建高級半導體的片上系統（SoC）設計人員，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程式的軟體開發人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創新性的、高質量的、安全的產品。有關更多信息，請訪問 。
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