眾所周知，在全球智慧型手機晶片市場中，高通作為全球最強的晶片霸主，長年以來都是占據著絕大部分的晶片市場，無論是在晶片性能、功耗等方面，高通晶片無疑都是最出眾手機晶片，所以高通晶片一直以來都占據著全球晶片高達50%的市場份額， 可以說，除了高通以外，幾乎全球手機晶片廠商，包括聯發科、三星、華為等廠商相加起來，也都無法與高通相抗衡。
但自從2019年5月份以來，美國方面將中國高達30幾家科技公司加入到了「實體清單」之中，被列入到「實體清單」的中國科技公司也是遭受到了一系列的「斷供」，就連華為、大疆、海康威視等眾多知名的中國科技公司也都紛紛在內，在「實體清單」的影響之下，華為也是開始大幅度的採用自研麒麟晶片+國產晶片進行替換美國高通新片；
並且國內很多廠商也紛紛開始做準備，就連OPPO、vivo都開始著手 手機晶片的研發，以防止自己出現「斷供」的尷尬局面，即便是沒有「自研晶片」計劃的廠商，也紛紛開始採納聯發科的晶片，尤其是聯發科剛剛發布的天璣1000 5G晶片，更是得到了全體國產手機廠商的支持。
近日，全球知名調研機構，真是對外公布了一份「全球手機晶片市場分析報告」，在這份數據報告中顯示，高通在全球手機晶片市場份額也是直接從50%+直接降至31%，無疑高通作為曾經統領全球高端晶片市場的晶片霸主，如今真的是跌下神壇了，為何這麼說？
因為排名第二的便是國產晶片廠商聯發科，目前全球晶片市場份額也進一步提高至21%，排名第三的便是三星，全球晶片市場份額同樣高達16%，排名第四的便是華為海思，市場份同樣高達14%，如此看來，在這個「實體清單」的影響之下，無疑國產晶片廠商聯發科、華為海思成為了手機晶片市場中最大的黑馬；
對於這樣的數據，或許並不是美國方面想要看到的結果，畢竟此前想通過將中國科技企業列入到「實體清單」之中，目的就是為了打擊中國企業（包括華為），但如今看來，受到最大影響的似乎依舊是美國這個全球晶片霸主—高通，不知道，各位小夥伴們，你麼你怎麼看呢？尤其是在接下來的5G晶片市場，華為麒麟900系列、800系列、聯發科天璣1000系列、天璣800系列以及三星獵戶座，似乎都做足了準備，目的就是為了搶奪更多的晶片市場份額，這意味著高通在接下來的一段時間，還將會接受更加嚴酷的考驗，高通在接下來一段時間內，是否能夠保住其「全球晶片老大」的地位呢？歡迎大家在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！
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