中國電信近日在北京召開2020年終端生態合作推進會。介紹了終端發展策略、雲網安全合作策略、資本合作策略、物聯網合作策略，並發布了翼起智家行動計劃、5G模組星火計劃、攜手共贏5G三大合作項目。

2020年，計劃實現5G終端6000萬， VR終端300萬、智慧家庭終端3600萬、NB模組2000萬的終端發展目標。

中國電信將在重點5G機型聯合上市營銷，聯合定製20+款VR終端。同時，通過集采牽引，推出手機+VR雙禮包銷售。VR以其良好的用戶沉浸感，加上便攜性、高碼流和低時延技術，推動VR加快普及，AR+MEC(移動邊緣計算)成為新的結合點。

中國電信多策略拉動VR銷售，2020年國內VR出貨量有望井噴，產業加速發展在即。根據IDC中國對2019年VR頭像設備出貨量的預測，估計為200萬台，而本次僅僅中國電信一家運營商在2020年的VR出貨量目標就達到了300萬台。

一體機VR頭顯設備成為未來VR的趨勢，占比持續提升，技術進步使得VR使用時長提升。

據信通院數據，2018年全球虛擬現實市場規模將超過700億元人民幣，同比增長126%。其中，VR整體市場超過600億元，AR整體市場超過100億元，預計2020年全球虛擬現實產業規模將超過2000億元，其中VR市場1600億元，AR市場450億元。

根據華為《5G時代十大應用場景白皮書》，雲VR/AR將成為5G時代最受期待的應用場景之一，基於VR/AR的實景交互代表著通信產業升級方向，相關硬體有望刺激流量上行。

未來隨著5G商用的逐步推進，同時伴隨著手機盒子的逐步淘汰，而PC以及主機VR與運營商推廣的5G業務缺乏足夠的關聯，將會看到一體機VR的出貨量占比的持續提升，一體機VR設備將成為運營商推廣5G的重要載體，我國VR產業發展即將提速。

VR/AR產業鏈迎來發展新機遇

VR/AR行業的產業鏈環節和智慧型手機大體相似，包括硬體、軟體、內容製作與分發以及應用與服務四個環節，主要區別在於智慧型手機應用主要是to C，面向個人消費者，VR/AR除個人消費者外，還滲透到各行各業的應用中，因此在應用環節相對複雜很多。硬體約占VR/AR設備的成本一半以上。

產業鏈上游為零部件生產商，技術壁壘較高

上游核心器件則包括晶片（CPU、GPU、移動SOC等）、傳感器（圖像、聲音、動作捕捉傳感器等）、顯示屏（LCD、OLED、AMOLED、微顯示器等顯示屏及其驅動模組）、光學器件（光學鏡頭、衍射光學元件、影像模組、三維建模模組等）和通信模塊（射頻晶片、Wi-Fi/藍牙晶片、NFC晶片等）等。

上游核心元器件以國外公司為主，國內廠商近年在晶片、顯示和光學器件領域也有所突破，加快滲透到上游終端品牌廠商供應鏈。

目前全球VR設備代工廠商主要有富士康、HTC和歌爾股份等，歌爾股份作為國內廠商代表，為索尼、三星、Oculus等全球多家一流客戶提供「零組件+整機」的整體解決方案。

CPU算法處理器方面主要由高通、英特爾、聯發科等傳統手機CPU大廠主導，國內以華為海思、瑞芯微和全志科技為代表的IC設計廠商也逐步崛起。

三星在OLED顯示領域處於全球壟斷的地位，國內京東方、華星光電等面板廠商目前也實現了OLED螢幕的量產，打破了三星的壟斷，目前良率有待進一步提高。

光學器件也是VR/AR設備最關鍵的部件之一，其品質決定了最終成像的好壞。光學鏡頭是一個需要長時間工藝沉澱的領域，此前主要被德國的卡爾蔡司和日本的佳能、尼康、奧林巴斯等廠商壟斷。

近年來台灣大立光、國內舜宇光學和聯創電子等鏡頭廠商隨著智慧型手機鏡頭的普及崛起，以上公司在VR光學領域也都積累了解決方案。此外在AR眼鏡的光波導鏡片領域，國內的歌爾股份、水晶光電、瓏璟光電等企業也開始實現量產，未來有望受益行業增長。

VR硬體供應鏈廠商包括：

晶片：華為海思、全志科技等；國外廠商主要有AMD、英偉達、英特爾、高通等；

傳感器：舜宇光學（獨家向HTC Vive供應前置攝像頭）、曼恆數字（光學位置追蹤系統G-motio）

顯示：京東方、深天馬、和輝光電等、中穎電子（國內唯一具備AMOLED驅動晶片大規模量產能力的企業）；

光學器件：舜宇光學、聯創電子、歌爾聲學、水晶光電（2016年投資全球AR陣列光波導技術領先企業Lumus）；

輸入設備：諾亦騰

外殼與電池：德賽電池（向蘋果全系列產品供貨）；勁勝精密（獨家為HTC Vive供應塑料外殼）

整機代工：歌爾聲學（獨家代工Oculus Rift，代工索尼PSVR和微軟Hololens）

IDC預測2023年VR頭顯出貨量達3,670萬台，年均複合增速為46.7%。

中游為模組、組裝廠商，具體包括3DSensing、處理器模組、成像及其他模組，隨下游應用場景增加，市場空間有望進一步擴大。

下游包括整機和應用軟體，教育、遊戲、生活娛樂、電商媒體、旅遊等多個領域應用前景廣闊。

據SuperDATA預測，2020年開始VR軟體和服務環節的市場規模將超過VR硬體，達到199億美元，VR硬體2020市場規模將達178億美元。

VR/AR產業鏈核心技術包括光學顯示、晶片、微投影、傳感技術等

據高盛估計，在微軟HoloLens中，光學顯示占成本的50%左右。主流VR多採用AMOLED顯示方案，相比傳統的LCD顯示，AMOLED顯示在解析度和發光效率上顯著提升。

微顯示技術包括Micro-OLED、LCOS、DLP等，由於LCOS發光效率更高，更易精簡結構，耗能更少成為VR/AR產品應用的主要微顯示技術。

傳感技術是VR/AR的關鍵技術。傳感器是實現VR/AR人機互動高要求的核心器件。在VR設備中，IMU慣性傳感器起著基礎核心的作用，IMU傳感器包括加速度傳感器、陀螺儀和和地磁傳感器等。這些重要的傳感器，可用來捕捉使用者的頭部運動。

另外，慣性測量傳感器還可與光學傳感器，或其它傳感器一起配合使用，進而搭配出各種各樣的解決方案。

VR/AR要想精準實現體感交互與識別，無疑需要傳感器的幫助，因而帶動傳感器產業鏈發展。

2012年，谷歌推出了Google Glass的AR眼鏡產品，其後，Oculus被Facebook以20億美金收購，並推出VR頭盔。VR/AR概念進入市場視野，2015-2016年VR/AR市場熱度達到高點。但到了2016年下半年，由於商業模式，以及網絡、硬體和內容上的瓶頸都沒有突破，資本輸血式的發展模式並不能夠持續，行業開始進入寒冬。

按Gartner的新興技術成熟度曲線（Hype Cycle），2018年VR從曲線中消失，意味著虛擬現實技術歷經熱炒、低谷，已逐步成熟，AR仍處於泡沫破滅的低谷期，有待技術的突破和發展。

2019年以來，全球知名科技公司紛紛搶占AR市場，谷歌、微軟、蘋果等都開展了一系列AR軟硬體研發工作。IDC預計2023年全球AR設備出貨量將達3,190萬台，年均複合增長率高達198.8%。

隨著5G建設的進行，新產品和新技術的不斷成熟，VR/AR再度獲得高度關注。

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