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蘋果AirPods的熱銷徹底點燃了消費市場對TWS（真正無線立體聲）耳機的熱情，其藍牙主控晶片目前也供不應求，價格飆升。
這主要是由於半導體器件基礎性原材料晶圓的產能滿載，晶圓廠商背負著巨大的供貨壓力。
隨著去年下半年市場對5G需求的增加，加上蘋果iPhone11系列銷售優於預期，半導體生產鏈訂單觸底回升。
天風證券在研報中表示，由於蘋果、華為、AMD以及高通客戶的訂單增多，尤其是華為麒麟990、蘋果A13兩款產品處於備貨期，台積電7nm晶圓訂單大幅度增長導致產品供不應求。除7nm外，多數晶片廠商出貨的主力製程，如16nm、12nm、10nm，產能也已陷入滿載狀態。由於訂單堆積，台積電部分訂單延遲交貨，並且延遲時間長達100天之久。
里昂證券表示，亞洲8英寸晶圓代工供不應求，不僅是台積電，聯電、中芯國際等廠商也面臨相同情況。主要原因在於，包括超薄型屏下指紋辨識、5G手機拉貨等都在讓整體晶圓需求大增，包括台積電等廠商都會因此受惠。
中芯國際、先鋒、華虹半導體等企業受需求影響也提高了產能。事實上，去年二季度起，大陸自主晶圓廠已進入投產高峰，多個晶圓產線投產也帶來了相關設備的採購潮。
晶圓廠產能遭哄搶
「現在的工作就是和上游晶圓廠要產能，下單也要非常果斷。」國內的一家TWS耳機廠商對第一財經記者表示，市場不等人。
去年聖誕前夕，蘋果新款AirPodsPro耳機就已經在美國全網售罄。分析機構Counterpoint Research預測，去年全球TWS耳機出貨量為1.2億副，光是第四季聖誕旺季就能賣出4250萬副，幾乎追上2018年全年出貨量水平。
而今年，隨著投入TWS耳機的品牌越來越多，以及蘋果AirPods換機潮來臨，Counterpoint預計2020年TWS耳機出貨量將躍升至2.3億副，年增率高達91.6％，有望重現2009到2012年智慧型手機的爆發性成長。
此前，由於本土晶片廠商的推動，TWS耳機藍牙主控晶片的價格一路下滑，但在最近幾周，情況出現了反轉。據業內人士透露，TWS耳機藍牙主控晶片價格在經歷了暴跌後開始觸底反彈，目前比低谷時的價格已上漲了三四倍，究其原因主要在於上游代工廠商的產能滿載，導致了缺貨潮。
缺貨潮也讓上游晶圓廠商的代工壓力增大，而這種壓力將會持續到今年一季度。
除了TWS耳機帶來的藍牙主控晶片的火熱之外，CMOS Image Sensor（CIS，互補金屬氧化物半導體圖像傳感器）需求的上升也給上游晶圓廠商的產能帶來挑戰。
2018年以來，CIS市場持續火熱。隨著智慧型手機搭載的攝像頭個數的持續增加，這種情況更是愈演愈烈。Apple的2016年機型iPhone7Plus搭載了雙攝像頭，而後華為手機開啟了「三攝像頭戰略」。現在，主要的智慧型手機廠家都相繼在高端、中低端手機方面投入多攝像頭機型。據調研機構預估，在2020年的手機銷售總數中，搭載雙攝像頭（以及更多攝像頭）的手機占比約為72%（2019年約為52%），搭載三攝像頭（以及更多攝像頭）的比例高達29%。
此外，行業研究機構HISMarkit指出，隨著政府和企業加大對安全網絡的投資，到2021年全球將有逾10億監控攝像頭，CIS需求增長可觀。而在這些應用背後，將帶動索尼、三星、OV、格科微、思特威和安森美等CIS原廠以及台積電、中芯國際、華虹宏力和武漢新芯等晶圓代工廠的業績增長。
在IHSMarkit公布的2019年第三季度全球前十半導體榜單中，索尼去年三季度的營收環比增長了41.5%，從上一季度的第15一躍到第9。而受到需求擴大的影響，包括索尼、三星以及SK海力士在內的CIS供給廠商也相繼加速提高產能。
里昂證券表示，如今有些下游廠商繞過供應商直接找上晶圓廠，而三星本身的晶圓代工廠產能也幾乎滿載，這也是前所未有的情況，預計將會把部分訂單轉向12英寸晶圓廠。台積電所收到的訂單已超過2020年總產能，若客戶不先果斷下手為強，基本上已經分配不到產能。
里昂證券亞洲科技產業部門研究主管侯明孝認為，台積電產能供不應求程度比歷史上任何時候都嚴重許多。此外，2017和2018年需求十分強勁的車用與工業需求目前還相當疲軟，一旦復甦，產能需求勢必更為緊張。
利好上游晶圓製造供應鏈
晶圓製造的主體可分為IDM（國際整合元件製造商）企業和晶圓代工廠，IDM巨頭主要在美國，我國主要是代工廠。
據IHS的統計，全球矽晶圓代工行業營收2017年達到573億美元，2012~2017年複合增長率達10.8%。數據顯示，純晶圓代工產能占比由2012年的24.1%增長至2017年的34.0%。預計2018~2020年，晶圓代工行業收入增速將維持在8%左右。
事實上，中國大陸晶圓代工需求增長遠超全球其他地區。2018年，中國純晶圓代工市場規模大漲41%，所占總份額增長了5個百分點，達到了19%。從全球來看，僅次於美洲居第二位。招商銀行研究院表示，中國大陸市場基本上推動了整個純晶圓代工市場的增長。
機構認為，大陸半導體供應鏈本土化勢不可擋。「在晶圓代工領域，中國正處於晶圓製造產能擴張的歷史性階段，逆周期投資是中國半導體設備需求韌性和成長性較強的重要支撐。」華泰證券在一份研報中表示，中國大陸作為全球最大半導體消費市場，消費重心一定程度上也牽引產能重心轉向中國，同時疊加國家戰略支持，全球產能不斷向中國轉移，中資、外資半導體企業紛紛在中國投資建廠，2019到2021年中國本土企業有望成為晶圓廠建設的主力。
2018年以來，已有多個晶圓產線投產，這意味著大陸晶圓廠將陸續進入下一輪設備採購密集期。
目前，以中芯國際、長江存儲、合肥長鑫為代表的本土半導體製造企業正分別在邏輯電路晶片、3D NAND存儲晶片、DRAM存儲晶片領域布局先進位程產能，是中國半導體製程工藝技術走在最前沿的企業。
中芯國際全球銷售與市場資深副總裁彭進此前曾表示，中芯國際的產能仍在持續擴充，需求主要與智慧型手機像素增加和手機攝像頭數量增加有關。目前，全球前五大攝像頭供應商有3家將中芯國際作為主要代工廠，其中包括日本最大的一家，以及一家中國最高端的CIS供應商。
受益於晶圓廠建設快速推進，華泰證券表示，2020年中國大陸半導體設備市場規模有望躍居全球之首。
本土晶圓廠先進位程的產能擴張和技術逐步成熟，為國產設備提供了更好的驗證試用平台和進口替代機會。據中國電子專用設備工業協會數據，2019年上半年國產設備在集成電路生產線設備市場占比達到10%左右。
方正證券在研報中表示，2019年二季度起大陸自主晶圓廠進入投產高峰，未來三年半導體設備需求迎來爆髮式增長。預計2019~2022年中國大陸半導體設備總投資在700億美元左右，相比2018年的120億美元有很大增長空間。此外，晶圓廠本身擴產有降本的採購需求，有利於國產化率的提升。國產設備中，北方華創與中微公司將引領國產替代。
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