AMD首席技術官Mark PaperMaster日前接受了Anandtch網站的採訪，談到了很多有關Zen架構處理器的技術問題，之前我們簡單介紹了有關Zen4/Zen5架構的IPC性能的問題，此外他還談到了AMD處理器的TDP功耗問題。
在當前的處理器中，AMD的7nm「羅馬」處理器是最多64核128線程，TDP功耗最高225W，不過9月份AMD推出了EPYC 7H12處理器，基礎頻率從EPYC 7742處理器的2.25GHz增加到了2.6GHz，L3緩存、128條PCIe 4.0通道等規格沒變，但TDP功耗增加到了280W，加速頻率也從3.4GHz降至3.3GHz。
不過跟Intel的處理器相比，280W TDP還不是最高的，因為Intel在第二代至強可擴展處理器上推出了至強9200系列，通過雙晶片封裝的方式來到了56核心112線程，主頻卻提高到2.6-3.8GHz，三級緩存也翻番至77MB，UPI總線增至四條，內存支持來到十二通道DDR4-2933，最大容量1.5TB(標準版)，TDP熱設計功耗高達400W。
這樣對比的話，AMD在TDP功耗指標上要比Intel更保守一些了，那AMD未來會突破這個上限嗎？（註：TDP功耗不等於實際功耗，從設計角度來說TDP越高，意味著CPU性能會越強，是好事）
Mark PaperMaster表示，他們與OEM客戶的合作不只是最大化CPU的功率，還要考慮CPU與GPU協同的問題，AMD與Cray/HPE公司在Frontier超算上的合作就是如此，這表明AMD可以與OEM夥伴進行跨硬體、跨系統和軟體堆棧的優化，以真正推動HPC發展。
Mark PaperMaster提到EPYC 7H12處理器是他們持續優化羅馬處理器布局的一部分，ATOS公司已經開始使用這款處理器，並在TOP500上取得了名次。
Mark PaperMaster指出，隨著客戶使用水冷散熱系統，AMD與OEM合作夥伴在提升CPU性能上還有更多前進的空間，依然有潛力可挖。
簡單來說吧，就是AMD認為現在的225W或者280W TDP不是盡頭，只要散熱系統跟得上（HPC上水冷/液冷就好了），TDP還可以增加，那麼核心數、頻率都是可以往上漲的。
同樣的道理也適用於桌面PC，目前銳龍9 3950X的TDP功耗是105W，而Intel在最新的十代酷睿10核旗艦上已經做到了125W TDP，看起來AMD也有空間繼續提升銳龍處理器的TDP，不知道明年的銳龍4000系列上是否會看到。