由知名財經科技類媒體：運營商財經網舉辦的2020中國財經TMT「領秀榜」盛典於近日正式落下帷幕,其中在「2019年度最佳晶片」評選中,高通驍龍865獲此殊榮。
據了解,高通驍龍8655G晶片是高通多年研發技術的結晶,使用TSMC7nm工藝製造,內部集成了Kryo485CPU處理器,Adreno650GPU圖形核心,spectra480cv-isp計算可視化圖像處理系統,Hexagon698DS很多板塊的模塊。
相比上代產品驍龍855,高通驍龍865的CPU性能提升最多25%、能效提升達到了25%,GPU渲染至少達到25%,效率達到30%,至少是AI性能增加了一倍以上,DSP效率高達35%,在視頻拍攝功耗降低了16%,視頻噪聲像素處理能力增加了40%,af區域作為一個整體增加了九倍整個紋理可以達到18%。
其移動平台還支持最新的LPDDR5內存,最高頻率支持2750MHz,配置較好,配有5.9寸2880×1440解析度的螢幕,12GBLPDDR5內存,128GB存儲。
此外,高通驍龍865是第一個用戶可以通過app store升級GPU驅動的移動平台。高通驍龍865搭配驍龍X55基帶,無論是X55還是X52,都可以支持NSA/SA5G網絡,支持高達6GHz和毫米波的頻段。高通的新一代5G移動平台還可以支持動態頻譜共享的效果,並允許運營商直接在4G頻譜上部署5G網絡,大大降低了網絡鋪設成本。
此次高通推出的基於全球首款X55數據機到天線的驍龍865移動平台,將會在小米、OPPO、vivo等終端廠商推出5G手機。
據透露,搭載驍龍865的終端預計將於2020年第一季度面市,其中小米10將首發基於驍龍865移動平台的5G手機。
來源: donews
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