Intel重返獨立顯卡市場可以說是萬眾期待，但進度真不算快，不同產品線也是有快有慢。
目前，Intel已經宣布了面向移動筆記本領域的Xe LP架構的DG1，將在今年晚些時候登場，還有面向高性能計算的、Xe HPC架構的Ponte Vecchio，接下來只剩下一個面向遊戲市場、Xe HP架構的還未露面，也就是DG2。
其實去年的時候，就有測試驅動泄露出來，赫然可以看到DG1、DG2的身影：
iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" "gfx-driver-ci-master-2624"
iDG2HP512 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"
iDG2HP256 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"
iDG2HP128 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"
照這麼看，DG1、DG2都基於第12代圖形架構(Tiger Lake里集成的也是一樣)，DG2還分為不同版本，分別有512個、256個、128個執行單元。
根據可靠的業界消息，Intel DG2獨立顯卡要到2022年才會發布，並採用台積電7nm工藝代工。
Intel去年確實說過，自己的7nm工藝會在2021年登場，首發於Xe獨立顯卡，但顯然指的是高性能計算的Ponte Vecchio。
目前還不清楚Intel DG2顯卡為何交給台積電，畢竟自家7nm既然能製造高性能計算GPU，性能肯定不是問題，那就得歸咎於成本、產能等方面的顧慮。
另外，Intel選擇的是台積電標準7nm，而不是第二代7nm+ EUV，肯定也是要顧及成本、產能，畢竟台積電的大客戶多著呢。
根據此前公布的官方路線圖，Intel 7nm工藝誕生之後，2022年、2023年還會分別有升級版的7nm+、7nm++。
Intel宣稱，7nm將引入EUV極紫外光刻技術，相比於10nm電晶體密度將翻一番，設計規則減少至1/4，並支持下一代Foveros、EMIB封裝技術。