眾所周知，目前全球各大手機晶片廠商均已發布最新5G晶片，高通、聯發科、華為、三星等知名手機晶片廠商依舊在列，華為麒麟990、高通驍龍865（外掛X55基帶）、聯發科天璣1000、三星獵戶座990這四款5G晶片，也是成為了廣大手機用戶關注的焦點，尤其是在性能方面，毫無疑問，這次依舊還是麒麟990 （5G）晶片墊底，性能最強依舊還是高通驍龍865處理器，根據安兔兔跑分數據顯示，更是能夠拉開華為麒麟990近10萬分差距，其次便是聯發科天璣1000、三星獵戶座990，同樣也有著非常不俗的性能表現，從整體來看，無疑麒麟990 5G晶片也是略處下風。
為何麒麟990 5G晶片性能為什麼會弱於高通驍龍865、聯發科天璣1000 5G晶片呢？
其實原因也是非常的簡單，那就是華為麒麟990 5G版處理器依舊採用的是ARM的A76晶片架構，而高通驍龍865、聯發科天璣1000等均採用了ARM最新的A77晶片架構，所以在性能方面處於落後態勢，也是在情理之中，但為何華為麒麟990 5G晶片不採用同樣的A77晶片架構呢？針對這一天也是有網友提出了疑問，對此也是得到了華為方面專業人士的解答。
事實上，針對華為麒麟990 5G晶片為何不採用最新A77晶片架構的問題，華為余承東最早在麒麟990晶片發布時就曾解釋過：「華為方面認為目前ARM A77的性能和能效無法在7nm工藝上發揮到最優，所以A76晶片架構才是最適配7nm晶片製程工藝。」這一點也是再次得到了華為無線終端晶片產品管理部市場總監確認，可見原因也是非常的簡單，目前的7納米晶片製程工藝根本壓不住A77架構的功耗，這意味著在7nm晶片製程工藝上追求最新的A77晶片架構，會導致手機出現發熱、降頻、續航縮短等尷尬的局面，而對於ARM A77晶片架構唯有5nm晶片工藝才能夠壓得住功耗。
不得不說，從華為方面人士的表態來看，也是在側面說明，高通驍龍865處理器首發的ARM A77晶片架構將會翻車，而華為麒麟990 5G晶片依舊還是最完美的5G晶片。對此很多網友也是紛紛表示：「難道此前火龍「驍龍810」又要回來了嗎？」對此，各位小夥伴們，你們覺得高通驍龍865（外掛X55）、麒麟990 5G、聯發科天璣1000、三星獵戶座 990這四款5G手機晶片，誰才能夠成長為2020年5G手機的最大贏家呢？歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！