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南韓政府19日表示，未來10年將投資1兆韓元（約8.63億美元）培育下一代半導體產業。
韓科學部表示，創新的人工智慧（AI）與系統單晶片（SoC）、低耗能與高性能新裝置以及超微小製程將協助南韓克服大幅仰賴記憶體半導體的情況。
南韓在過去五年已支出約1兆韓元，投入研發與各種初步的可行研究上。
在AI晶片領域，南韓將聚焦於收購能整合神經處理元件（NPU）、超高速介面與相關軟體的平台技術。
南韓科學部表示，計劃與現有的無廠半導體公司合作，建立一個能夠加速開發、節省資金並降低生產時間的平台社群。
科學部指出，在下一代系統單晶片（SoC）方面，將聚焦於為未來的汽車、電子裝置、醫藥與生技、能源和機器人技術製造半導體，這將促進位造出更安全的自駕車、小型通訊晶片，以及更優異的擴增與虛擬實境晶片和面板。
至於超微小製程，研發將著重於鞏固10納米以下晶片的設備和元件，以及軟體領域。
南韓去年半導體出口占比收縮仍穩占首位
韓聯社引述南韓貿易協會、產業通商資源部、海關發布的數據，2019年南韓十大出口商品的出口額為3042.3億美元，占出口總額的56.1%，按年下跌2.4個百分點。其中半導體出口額為939.4億美元，按年減少25.9%，占出口總額17.3%。
半導體在出口總額中占比從2013年起一直位居首位，2018年出口比重曾高達20.9%，此次重新失守20%關口。汽車出口比重占7.9%，時隔3年重新位居第二。汽車出口額為430.4億美元，按年增5.3%。石油製品占出口總額7.5%、汽車零部件及平板螢幕及感測器分別占4.2%及3.8%。
另外，進口商品中，原油連續19年位居第一，但由於油價下滑在整體進口額中占比從15%跌至13.9%，半導體占9.3%、天然氣為4.1%、石油製品及煤炭分別是3.5%及2.8%。
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