最近的這半年來，圍繞5G手機的紛爭就沒有停止過。
最開始的時候，互相爭「誰是第一款5G晶片（手機）」。後來，開始爭「NSA是不是假5G」。再後來，又爭「集成基帶和外掛基帶」。
這兩天，新的爭吵又開始了。這次的焦點，是N79頻段。
對於不太懂技術的普通用戶來說，這些無休止的爭吵實在是讓人懵圈——不就是買個5G手機麼？怎麼就這麼麻煩呢？
其實，說來說去，這些爭吵都是因為5G晶片技術還不夠成熟造成的。或者說，這些都是5G手機起步早期的正常現象。
5G手機和現在4G手機最大的區別，就在於網絡能力。而手機的網絡能力，主要是由基帶晶片決定的。
基帶晶片，就有點像手機的「網卡」和「貓（數據機）」。而SoC主晶片，有點像電腦的CPU處理器。
目前有能力製造5G基帶晶片的廠家，只有5家，分別是：高通、華為、聯發科、三星、紫光展銳。以前還有個英特爾，後來它放棄不玩了。
最開始推出第一個5G基帶晶片的，是老牌巨頭高通。
高通在2016年10月，就發布了X505G基帶晶片。那時候，全球5G標準都還沒制定好。
因為推出時間確實太早，所以X50的性能和功能都比較弱，主要用於一些測試或驗證場景。沒有哪個手機廠商真的敢拿這款基帶去批量生產5G商用手機。
到了2018年2月，華為在巴塞隆納MWC世界移動大會上，發布了自己的第一款5G基帶——巴龍5G01（Balong 5G01）。華為稱之為全球第一款符合3GPP 5G協議標準（R15）的5G基帶。
巴龍Balong 5G01
不過，這款5G01基帶，技術也還不夠成熟，沒辦法用在手機上，只能用在5G CPE上。
CPE：把5G信號轉成Wi-Fi信號的小設備。
緊接著，聯發科（MediaTek）、三星和英特爾，陸續在2018年發布了自己的5G基帶晶片（但沒商用）。
我們姑且把這些5G基帶叫做第一代5G基帶吧。
數據僅供參考（部分是PPT晶片，你懂的）
這一批晶片還有一個共同特點，那就是——
它們都是通過「外掛方式」搭配SoC晶片進行工作的。
也就是說，基帶並沒有被集成到SoC晶片裡面，而是獨立在SoC之外。
集成VS外掛，當然是集成更好。集成基帶在功耗控制和信號穩定性上明顯要優於外掛基帶。
「外掛」，相當於這樣
可是沒辦法，當時的技術不成熟，只能外掛。
總而言之，2018年，5G手機基本處於無「芯」可用的狀態，市面上也沒有商用發布的5G手機。
到了2019年，情況不同了。隨著5G標準的確定，各個廠商5G基帶技術不斷成熟，開始有了第二代5G基帶。
首先有動作的，是華為。
華為在2019年1月，發布了巴龍5000（Balong5000）這款全新的5G基帶。支持SA和NSA，採用7nm工藝，支持多模。
綜合來說，小棗君個人認為，這是第一款達到購買門檻的5G基帶。
緊接著，高通在2月份，發布了X55基帶，也同時支持SA/NSA，也是7nm，也支持多模。
從紙面數據上來說，X55的指標是強於Balong5000的。
不過，華為的動作更快。
2019年7月，就在高通X55還停留在口頭宣傳上的時候，華為採用「麒麟980+巴龍5000」的方案，發布了自己的第一款5G手機——Mate20 X 5G。 這也是國內第一款獲得入網許可證的5G手機。
因為高通的X55要等到2020年一季度才能批量出貨，所以，當時包括小米、中興、VIVO在內的一眾手機廠商，只能使用外掛X50基帶的高通SoC晶片，發布自家5G旗艦。
憑良心說，只看5G通信能力的話，這差距是非常明顯的。
不過，當時很多人說僅支持NSA的手機是「假5G」手機。這顯然是不對的。NSA和SA都是5G。在SA獨立組網還沒有商用的前提下，僅支持NSA也是夠用的。
*綜合目前的消息來看，國內的SA獨立組網，將會在2020年年底前逐步商用。
2019年9月，華為又發布了麒麟990 5G SoC晶片，採用7nm EUV工藝，更加拉開了差距。
所以，在2019年中後期的很長一段時間內，華為5G手機大賣特賣，銷量一騎絕塵。
9月4日，三星發布了自家的5G SoC，Exynos 980（獵戶座980），採用8nm工藝。
一個月後，三星又發布了Exynos 990（獵戶座990）。相比於Exynos 980集成5G基帶，Exynos 990反而是外掛的5G基帶（Exynos Modem 5123），令人費解。
正當大家覺得失衡的局面要持續到X55上市時，一匹黑馬殺出來了，那就是我們的發哥——聯發科。
11月26日，聯發科發布了自家的5G SoC晶片——天璣1000，紙面參數和性能跑分都全面領先，頓時炸開了鍋。
12月5日，姍姍來遲的高通終於發布了自家的新5G SoC晶片，分別是驍龍765和驍龍865。
誰也沒想到，高通作為國內各大手機廠商（華為除外）的主要晶片供應商，大家都在「等米下鍋」的情況下，它的旗艦865，竟然還是個外掛基帶。。。（驍龍765是集成基帶，集成了X52，支持5G，但是整體性能弱於865，定位中端。）
頓時，市場上下一片譁然。
我們把這幾家廠商的SoC晶片放在一起比較一下吧：
紙面數據，僅供參考
考慮到三星獵戶座990距離我們較為遙遠，所以，實際上現在就是華為、聯發科、高通三家在激烈競爭。
從工藝來看，7nm EUV（極紫外光刻，Extreme Ultra-violet），比傳統工藝要強一些。
從組網支持來看，NSA和SA，大家都同時支持了，沒什麼好說的。
最主要的區別，就在於基帶是否外掛，是否支持毫米波，以及誰的連接速度更快了。
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基帶外掛
關於這個問題，雖然前面我們說集成肯定比外掛好。但是這裡的情況有點特殊：
華為之所以集成了5G基帶，並不代表他完全強於高通。有一部分原因，是因為華為麒麟990採用的是去年ARM的A76架構（其它幾家是今年5月ARM發布的A77架構）。A77集成5G基帶難度更大。
而且，華為集成5G基帶，也犧牲了一部分的性能。這就是上面表格中，華為連接速率指標明顯不如其它三家的原因之一。
換言之，以目前的技術，想要做到性能、功耗、集成度的完美平衡，非常非常難。
發哥這一點很牛。聯發科的天璣1000，既採用了A77架構，又做到了基帶集成，整體性能不輸對手，非常出乎意料。
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毫米波
高通驍龍865不支持集成，據說有一部分原因，是因為毫米波（支持毫米波之後，功耗和體積增加，就沒辦法集成了）。
什麼是毫米波？
5G信號是工作在5G頻段上的。3GPP標準組織對5G頻段有明確的定義。分為兩類，一類是6GHz以下的，我們俗稱Sub-6頻段。另一類是24GHz以上的，俗稱毫米波頻段。
高通的SoC晶片，為什麼要支持毫米波頻段呢？
因為他要兼顧美國市場。美國運營商AT&T，在使用毫米波頻段。
事實上，全球使用毫米波的運營商寥寥無幾，支持毫米波的意義並不是很大。
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連接速度
最後就是看連接速度。
拋開毫米波，我們只看Sub-6的速度。天璣1000比其它兩家快了一倍。
這個地方也是有原因的。因為天璣採用了雙載波聚合技術，將兩個100MHz的頻率帶寬聚合成200MHz來用，實現了速率的翻倍。
值得一提的是，這個100MHz+100MHz，簡直就是為聯通電信5G共享共建量身定製的。他們倆在3.5GHz剛好各有100MHz的頻段資源。
以上，就是各家5G SoC晶片網絡支持能力的大致對比情況。
如果讓小棗君根據紙面數據評判的話，僅看網絡能力，天璣確實是最好的。華為麒麟990最早推出，搶了先手，但性能確實不如後出的。
紙面歸紙面，真正的實力還是要看實戰。聯發科天璣1000和高通驍龍865手機還沒有經過市場的考驗，我們先密切觀望，等過一段時間之後，再來評判各家的表現。
最後，我們再來說說N79這個事情。
前面我說了，5G有很多個頻段。Sub-6GHz的頻段，如下所示：
N79，就是4400-5000MHz。
下面這個，是國內運營商5G頻段分布：
很清楚了，聯通或電信用戶，無需理會N79，因為用不到。
那移動用戶是不是一定要買支持N79頻段的5G手機呢？
答案是：目前移動還沒有用N79，不過，2020年下半年或者明年，移動會用。
站在普通消費者的角度，如果我是移動用戶（或打算攜號轉網到移動），我當然會傾向購買支持N79頻段的5G手機，一步到位啊。
這麼一看的話，華為又占了優勢：
是吧？搞來搞去，三家就是各有千秋。
好啦，聊了那麼多，也該結束了。
關於購買5G手機的建議，我還是那句老話——5G晶片技術還不成熟，未來這段時間，5G手機還會有很大的變化。5G手機的價格也會有很大的波動。如果手上4G手機還能用，那就再等等，沒必要現在買5G手機。如果你不願意久等，那麼，至少等到3-4月份，天璣1000和驍龍865上市並經過第一波用戶驗證，再根據口碑，對比一下麒麟990，三選一進行購買。
希望我的建議對大家有所幫助，謝謝！
（溫馨提示：本文僅從5G網絡能力角度進行分析，不構成購買建議。
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