傳華為砍單台積電?外資卻這樣說

半導體投資聯盟 發佈 2020-01-07T16:10:26+00:00

集微網消息(文/小山)據台媒中時電子報報導,市場有消息傳出,華為因旗艦手機M30系列海外市場銷售不佳,所以削減了台積電等供應鏈的訂單。但外國投資企業出具最新報告指出,這一說法存在誤解,原因在於是台積電為降低訂單風險,所以降低了對華為的出貨比重。

集微網消息(文/小山)據台媒中時電子報報導,市場有消息傳出,華為因旗艦手機M30系列海外市場銷售不佳,所以削減了台積電等供應鏈的訂單。但外國投資企業出具最新報告指出,這一說法存在誤解,原因在於是台積電為降低訂單風險,所以降低了對華為的出貨比重。

外資表示,一方面華為確實因海外及M30系列手機銷售疲弱進而減少整體訂單,但這並非是新鮮事;另一方面,華為海思半導體並未向台積電砍單,而是台積電將其在2020年向海思半導體的晶圓產能分配削減了20%。

原因很簡單,因為台積電的7納米、5納米產能非常緊張,加上台積電看到了華為庫存過剩的明顯風險。就短期來說,對華為供應鏈的負面影響是不可避免的,對大多數供貨商來說卻影響不大;中期來看,台積電減少給海思的產能也有利於供應鏈,因為它降低了庫存過剩、過度擴產等風險。

此外,外資也指出,華為削減訂單的消息在過去幾天引起了投資者的關注,根據多個消息數據來源指出,2020年第一季度海思半導體在台積電的智慧型手機AP晶圓產量減少了10%~15%,同時2020年全年,海思半導體在台積電的7納米+5納米的晶圓產能削減了20%。

至於海思、台積電究竟是誰來削減誰呢?外資指出,華為在上游和下游都全面削減了訂單,但是這件事並不是那麼簡單、也沒有那麼糟糕。

2019年中以來,華為對PCB和非半導體相關組件的削減,原因包括在沒有GMS支持的情況下,華為智慧型手機海外市場份額丟失,加上其自身的RF解決方案性能不佳以及從4G到5G的過渡;其次,針對海思半導體在台積電的晶圓產量的調整,根據觀察,主要是源於台積電擔心華為智慧型手機和海思AP的庫存過多,又鑒於其7納米產能緊張,所以台積電才將給華為的產能分配給有實際需求的客戶,以降低未來庫存和過度擴產的風險。(校對/Vivian)

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