前段時間，中芯國際宣布早在去年Q3就已經實現14nm製程工藝晶片量產，提前一年完成規劃，預計到2020年，16nm工藝和14nm工藝將實現規模量產。這對於中芯國際來說，絕對是一次大的突破。前段時間，還有消息稱，中芯國際14nm製程工藝晶片備受華為青睞，還拿下了華為大單，雖然後期此消息還未得到證實，但也表明中芯國際的強大實力。
中芯國際取得14nm的量產還是挺不容易的，這其中也付出了很多努力，其實早在2015年，中芯國際就開始進行14nm製程工藝晶片的研發，目前晶片的良品率已經達到了95%，簡單點說，就是中芯國際的14nm晶片工藝產品沒有任何問題，現在只需要尋找合作夥伴提高產能即可。2019年底，14nm產能只有3000到5000晶圓/月，但2020年14nm產能估計會增長很快，年底的時候將達到15000片晶圓/月，是目前的3-5倍，最多能增長400%。除了14nm工藝晶片之外，中芯國際還調整了產品的發展，進一步升級優化產品。
在14nm工藝量產之後，國內半導體行業將再次邁入新台階，同時晶片量產之後，能夠滿足國內90%的晶片代工需求，也就是說即使未來出現卡脖子的意外情況也不用擔心，因為我們可以進行自主生產。魅族李楠表示，中芯國際確實很爭氣，但國產晶片廠商要想擺脫依賴則需要擺脫荷蘭光刻機的限制，需要產業鏈長期努力。
雖然能夠進行晶片的自主生產，但是14nm/12nm晶片和國際頂尖巨頭相比還存在著很大的差距，台積電、三星等晶片廠商早就實現了7nm工藝晶片量產，今年都已經開始向5nm製程工藝過渡，很顯然中芯國際和台積電等廠商還存在著兩三代的差距。不過，7nm製程工藝晶片實現生產後，晶片研發的難度也越來越大，需要的投資也越來越大，搭載的產品價格也越來越貴，能夠搭載5nm製程工藝晶片的廠商也越來越少，今年確定能上5nm的只有華為麒麟1020、蘋果A14了。
就目前的情況來說，國產實現14nm製程工藝晶片雖然和國際頂尖水平相比還有很大的差距，但是目前只要實現14nm製程工藝量產即可，日後再慢慢提高晶片產能，持續取得新的進步，獲得新突破。