在今年的CES 2020大會上，英特爾透露了下一代移動處理器Tiger Lake的消息。英特爾表示： 該處理器搭載了最新的Xe顯卡架構，性能會有顯著提升。預計首批Tiger Lake的產品有望在今年年底推出。
據了解，Tiger Lake晶片基於10nm工藝，集成全新的Xe架構顯卡，從而大幅提高了人工智慧性能和圖形性能。同時，據英特爾介紹，Tiger Lake將支持Thunderbolt 4，數據吞吐量將是USB 3的四倍，但Thunderbolt 4的帶寬似乎沒有改變，依舊是40Gbps。
在現場，英特爾利用AI對圖像進行降噪的實際演示，運用AI降噪，可以在極短的時間裡把模糊的圖像處理得清晰銳利。同時，英特爾表示未來將會把Tiger Lake用於可摺疊設備和雙屏PC上，並且還展示出了代號為「 Horseshoe Bend」的可摺疊設備的原型。
據了解，英特爾正在同時開發另一個代號為「 Lakefield」的處理器，以用於將來的可摺疊螢幕和雙屏PC。就在前幾天，網上就流傳了一張「Lakefield」現身資料庫的圖片。根據圖片顯示，這款處理器擁有罕見的5核心，主頻1.4GHz，睿頻1.5GHz，支持LPDDR4X內存。根據此前的消息，微軟也正式確認了Surface Neo將會搭載「Lakefield」處理器。
此次英特爾並沒有在大會上透露太多關於桌面級十代酷睿處理器的信息，更多的是提高人工智慧的運用和對未來的展望，同時，英特爾也透露將會結合新的技術去塑造未來！
本文編輯：譚興強