專利暗示OPPO新機採用了較厚的上邊框以容納前置攝像頭

cnbeta 發佈 2020-01-22T10:08:40+00:00

最後,傳說中採用打孔屏前攝+ 後置月牙四攝方案的 OPPO Find X2 也在開發中,有望於 2020 年 1 季度與大家見面。

外媒 91Mobiles 剛剛曝光了 OPPO 的一項新設計專利:可知為了容納前置攝像頭傳感器,某款新機採用了較厚的上邊框設計。這樣一來,手機能夠避免劉海開槽、切口、或彈出式前攝模塊。據悉,OPPO 在 2019 年 3 月提交了這項專利申請,並於 2020 年 1 月 21 日被正式公布。

(題圖 來自:91Mobiles)

為了提升全面屏的體驗,這樣做可以理解。此外由於機身背部有一個標誌性的凸點,很多人猜測新機屬於 Reno 系列。

由專利圖片可知,音量和電源鍵分別位於機身兩側,除此之外並未透露更多有關該機配置的信息。

其實在劉海缺口和彈出式前攝方案面世之前,OEM 廠商已在極力減小手機的螢幕邊框厚度。OPPO這麼做,也並未出乎我們的意料。

機身後面板的造型相當清爽,除了一個標誌性的綠色 O-Dot 凸點,看不到品牌、機型等印刷文字。

凸點設計可以在不增加機身厚度的同時,在平面上略微抬升後攝模組的接觸面,以避免鏡頭玻璃被劃傷。

最後,傳說中採用打孔屏前攝 + 後置月牙四攝方案的 OPPO Find X2 也在開發中,有望於 2020 年 1 季度與大家見面。

配置方面,其可能搭載高通驍龍 865 5G 雙模 SoC,6.5 英寸 @ 3168×1440 解析度的曲面OLED面板(支持 60 ~ 120 Hz 刷新率)。

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