DoNews1月7日消息(記者趙晉傑)聯發科1月7日發布天璣800系列5G晶片，不同於此前推出天璣1000高端旗艦定位，天璣800系列主攻中低端細分市場。
天璣800系列集成聯發科5G數據機，支持5G雙載波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz頻段的獨立(SA)與非獨立(NSA)組網，支持2G到5G的各代蜂窩網絡連接，以及動態頻譜共享(DSS)技術。該系列晶片還支持VoNR語音服務，可跨網絡無縫連接，並同時提供5G的語音和數據服務。
天璣800系列的特點包括：
.4顆「大核」高性能核心：採用4個主頻高達2GHz的「大核」Cortex-A76，4個主頻高達2GHz的高能效Cortex-A55核心；
.旗艦級GPU：採用和天璣1000同級別的4核GPU，結合MediaTek HyperEngine遊戲優化引擎，提供旗艦級的遊戲體驗；
.獨立AI處理器APU3.0：採用獨特的4核架構APU3.0，由3種不同類型的核心組成，可提供高達2.4TOPs的AI性能；
.令人驚艷的成像：採用旗艦級圖像信號處理器(ISP)，最多可支持四個攝像頭，支持6400萬像素傳感器和各類多攝像頭組合，例如支持景深拍攝的3200萬+1600萬像素雙攝；
.AI相機功能升級：聯發科將旗艦級的AI相機增強功能引入天璣800系列，包括AI自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪(AI NR)、高動態範圍(AI HDR)和人臉偵測，以及全球首款多幀4K HDR視頻功能。
.平滑順暢的顯示：支持高達90Hz刷新率的Full HD+顯示。
聯發科無線通信事業部總經理李宗霖表示，在已推出旗艦級的5G智慧型手機單晶片天璣1000系列外，如今通過天璣800系列，聯發科將5G帶入中端和大眾市場，以中端價位為消費者帶來旗艦級的功能與體驗。
據聯發科介紹，首批搭載天璣800系列5G晶片的終端將於2020年上半年上市。(完)
來源: donews
關注同花順財經微信公眾號(ths518)，獲取更多財經資訊