眾所周知，對於一款智慧型手機而言，最為核心的元器件就是手機處理器，它幾乎直接決定了一款智慧型手機的性能表現，使用流暢度、穩定性等方面都起到了決定性的作用，而目前在手機高端晶片領域，一直都是國產手機廠商們的「軟肋」，除了華為擁有自研麒麟晶片以外，其他手機廠商幾乎都需要購買高通驍龍手機晶片，而在最近一段時間，隨著聯發科天璣1000、高通驍龍865處理器相繼發布，而對於2019年手機晶片性能排名榜單也是再次得到了更新，其中國產手機中最為常見的華為麒麟以及高通驍龍則再次成為了人們關注的焦點，那麼對於這幾款最新發布的手機處理器，到底誰的性能更為強悍呢？下面就讓我們一起來看看吧！
蘋果A13性能強悍—依舊屠榜
沒有錯，性能最為強悍的旗艦手機晶片依舊是蘋果A13，一直以來，蘋果的A系列晶片總是能夠霸占性能榜單的第一，根據相關的測試數據顯示，蘋果A13的單核性能高達5655分，多核性能同樣也達到了13486分，GPU更是達到了7200分，綜合評分非常高，三個維度都穩居全球第一，不得不說，蘋果A系列晶片實力，至今在行業內都沒有任何一款晶片能夠超越它，在性能榜單長期霸占第一名，也不是一年、兩年的事情。
雖然隨著國產智慧型手機廠商的崛起，蘋果在國內的市場份額也是逐漸萎縮，但即便如此，也不能夠否認蘋果A13處理器的強大，這也是目前其他手機晶片廠商所不能做到的。
隨後，高通驍龍865、聯發科天璣1000、華為麒麟990則分別位列第二、第三、第四名，雖然華為麒麟990的排名有開始掉隊的跡象，但華為麒麟990（5G）處理器依舊是全球唯一發售的5G旗艦級晶片；
不得不說，華為麒麟處理器從以前的排不上名，再到現在的第四名，尤其是在5G晶片時代，華為麒麟完全有要崛起的感覺，不多對於聯發科的異軍突起，在Android手機陣營中，競爭也是重新開始了三分天下的「格局」，由此看來，未來5G晶片的競爭也依舊會是非常的激烈，各大晶片廠商之間拼的不僅僅是技術，更多的拼的也是實力。
寫在最後：華為麒麟990(5G)、聯發科天璣1000等國產5G處理器誕生，不僅僅意味著國產手機晶片的崛起，同時也更是中國科技領域的崛起，希望在未來聯發科、華為也能夠研發出世界第一的手機晶片。當然對於果粉、花粉，或者是米粉等，作為一個普通消費者，最開心的無疑就是期待性能更強的手機晶片到來；對此，各位小夥伴們，你們對於這四家手機晶片廠商-蘋果、華為、聯發科、高通，更看到哪一家手機晶片廠商的未來發展前途呢？歡迎在評論區中留言討論！
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