集成電路近期動態
01
需求大增，SONY連續生產仍難滿足CMOS市場需求
為滿足影像感測器持續成長的市場需求，索尼正在全力提升影像感測器（CMOS）產能，但即使每天連續24小時作業，也難以滿足客戶的需求。由於高端智慧型手機市場的競爭日趨激烈，手機鏡頭升級成了各大廠商推廣新品時的主要賣點。身為全球最大影像感測器供應商，索尼半導體部門一直處於滿載狀態。但即使索尼投入巨資提升產能，新建生產線，產能仍難以滿足需求。隨著生產線擴建，預計到2021年3月索尼影像感測器月產能將從現有10.9萬片提升到13.8萬片。主要競爭對手三星也在近期表示將繼續提升產能滿足市場需求，影像感測器市場將在未來很長一段時間保持強勁成長。
02
台積電7nm加強版製程助攻，AMD Zen3架構處理器市場期待
AMD自2017年推出Zen架構處理器之後，開始讓英特爾感到威脅。2019年英特爾因自身14nm製程的缺貨問題，再加上AMD推出以台積電7nm製程打造的Zen2架構處理器，使得AMD多年來首度在產品製程方面領先英特爾。接下來的2020年，預計AMD將發布由台積電7nm加強版打造的Zen3架構處理器。日前外媒預測了AMD即將發布的Zen3架構處理器性能，因內含EUV技術的台積電7nm加強版製程，處理器性能提升或將非常樂觀。
03
三星或下調晶圓代工服務價格
據韓國媒體報導，在半導體市場狀況持續惡化的情況下，台積電的代工市場份額穩步擴大，為了擴大市占率，三星正在研究降低其晶圓代工服務的價格。根據市場研究機構Trend force發布的數據顯示，預計台積電今年第四季度將占代工市場的52.7%，三星的市場份額預計為17.8%，較上一季度下降了0.7個百分點。儘管三星拒絕透露與客戶進行價格談判的結果，但相關人士表示，三星很可能降低了價格。台積電大部分的生產線都用來生產蘋果和華為等大型公司的晶片，三星則計劃藉助極具競爭力的價格來拉攏新客戶。
04
聯發科宣布明年第一季度將發布天璣800系列5G晶片
12月25日，聯發科在北京召開了聯發科技天璣產品溝通會。聯發科在會上表示，明年第一季度公司將發布天璣800系列的5G晶片。這款5G晶片主要面向高端和中端市場，對標高通驍龍765G，搭載這款處理器的終端產品將於明年第二季度正式上市。對於這款處理器，聯發科並未公布更多詳細參數。而就在上個月，聯發科正式發布了全新的5G新晶片品牌「天璣」，並推出了旗下首款5G SoC——天璣1000。聯發科相關負責人表示，截至目前為止，相比高通，天璣1000依然是業界領先的5G集成晶片。
05
英特爾關閉德國兩個研發中心
由於英特爾退出了5G智慧型手機數據機領域，公司已經決定在今年年底關閉位於德國的兩個研發中心，其中一處在紐倫堡，另一處在杜伊斯堡。設立在德國的兩個研發中心主要研發用於智慧型手機的數據機晶片和相關軟體，並且不斷豐富英特爾的專利資產。伴隨著近期英特爾5G智慧型手機數據機部門出售交易完成，這兩個研究中心也沒有繼續存在的必要了。
06
鎧俠（東芝）開發新型快閃記憶體，半圓形存儲單元可進一步提高容量
12月24日，鎧俠宣布已開發出新的儲存單元結構「Twin BiCS FLASH」，該結構將傳統3D快閃記憶體中圓形存儲單元的柵電極分割為半圓形來縮小單元尺寸以實現高集成化。新的單元的設計中採用浮柵電荷存儲層代替電荷陷阱型電荷存儲層，尺寸也比傳統的圓形單元更小。鎧俠已率先在此單元設計中實現了高寫入斜率和寬寫入/擦除窗口。同時，鎧俠也證明了這種新的單元結構可應用於進一步提高容量的超多值存儲單元。
07
摩根大通：博通或將出售無線晶片業務，蘋果或接盤
博通在兩周前將無線晶片業務重新分類為「非核心」資產，並準備競價出售。對此，摩根大通於近日表示，博通的無線業務包括用於無線通信的射頻晶片Wi-Fi、藍牙和GPS晶片，觸摸控制器和無線充電專用積體電路。在Wi-Fi、藍牙和GPS晶片等業務中，有大部分收入都來自蘋果，所以蘋果很有可能會通過收購博通整個無線業務系統來降低對高通的依賴。目前，在市場上關於接盤博通無線晶片業務的買家預測中，主要包括蘋果、聯發科、Skyworks和村田製作所。
08
華為海思14nm訂單或分散給中芯國際
據外媒報導，美國計劃將源自美國技術標準的比重從25%下調至10%，欲通過此舉來阻止台積電等非美國企業繼續為華為供貨。一旦台積電斷供14nm工藝產品，華為或許就會陷入困境中。在面對外部困難時，華為早就做好了準備，其旗下的晶片廠海思正加速讓晶片朝著7nm和5nm工藝方向發展，並且還將14nm產品轉至中芯國際進行生產。但需要注意的是，中芯國際現在14nm產品月產能為2000至3000片，產能比較低，即使其產能擴大至1.5萬片，也無法滿足華為的需求，華為想要擺脫此次比率調整帶來的困境，除了在中芯國際加速擴產外，還需另尋出路。
09
長電科技與ADI達成戰略合作，將發展新加坡封測業務
12月24日，長電科技宣布公司已與ADI達成戰略合作，長電科技將收購ADI位於新加坡的測試廠房，並將在新收購的廠房中開展更多的ADI測試業務，上述廠房的最終所有權將於2021年5月移交給長電科技。據悉，長電科技在中國、新加坡和韓國設有六個工廠，其新加坡工廠成立於1994年，是新加坡最早的封裝與測試製造服務商之一。長電科技新加坡工廠的測試服務包括晶圓測試、封裝產品測試、條級測試、晶圓凸塊和所有晶圓級產品測試。
10
耐威科技北京8英寸MEMS國際代工線首台設備搬入
12月25日，耐威科技與國家集成電路產業基金共同投資的賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司在北京市經濟技術開發區舉行了「8英寸MEMS國際代工線建設項目首台設備搬入儀式」，最終達產後將形成月產3萬片的生產能力。耐威科技董事長楊雲春表示，希望團隊能夠再接再厲，讓北京8英寸MEMS產線儘快達到通線生產狀態。北京8英寸MEMS國際代工線建成後，耐威科技將同時在瑞典和中國兩地擁有業界先進的8英寸MEMS產線。