歐界報導：
在此前的財報電話會議上，AMD首席技術官介紹了關於Zen和rDNA內核，並且表示將更多
地關注系統架構。其實最近幾年，AMD一直都在不斷改進工藝和架構，並且在市場上取得了不錯的反響。
其實推出Zen處理器對於AMD來說也是一次巨大的變化，目前AMD升級CPU的周期大概是在12-18個月左右，差不多市場上每隔一年就能夠看到新一代的產品，而對於CPU的路線圖，AMD也一直都有著長期穩定且可靠的表現，加上AMD現在有非常多個團隊在對Zen架構進行布局，預計市場上很快就能夠看到新架構了，當前AMD已經確認了Zen 4、Zen 5架構，最快將在2022年與大家見面。
根據此前的報導，Zen 3的IPC性能提升至17%，其中浮點改進比較大，直接提升了50%，所以整體的性能增幅還是非常可觀的，不出意外的話，Zen 4、Zen 5也有可能採用與Zen 3同樣的模式架構。
此外，AMD方面還就處理器的TDP功耗問題進行了回應。據了解，TDP是CPU電熱流效應以及CPU工作時產生的單位熱量，一般來說，TDP越大，那麼CPU在工作時候所產生的單位時間熱量就會越多，就越發耗電。簡言之，TDP就是比較分析CPU散熱性能的一個指標。
事實上，制約CPU發展的一個重要問題就是散熱情況，畢竟溫度一直都是CPU的殺手，為此很多的廠家對都會特別注重TDP的功耗問題。以AMD旗下的7nm「羅馬」處理器為例子，其TDP的功耗最高為225W，不過與Intel的處理器相比，AMD在TDP功耗上則顯的保守很多，畢竟Intel功耗最高也是高達400W。
不過需要注意的一點是，TDP功耗並不是TDP實際功耗，所以僅從設計角度上來看，TDP越高，那麼CPU的性能也為進一步的加強。為了實現最大CPU的攻略，AMD方面也是在積極與OEM等客戶進行合作。
按照AMD所言，隨著水冷散熱系統的快速升級，AMD與OEM合作夥伴在提升CPU性能上面依舊有著非常大的進步空間。其實從AMD現在的動向不能看出，對於225W TDP的設計，AMD並不是特別的「滿意」，預計未來的TDP功耗還將進一步的增加。
僅從目前銳龍的生命力來看，或許Zen 5之後還有Zen 6。此外 Intel在最新的十代酷睿10核旗艦上已經做到了125W TDP，而AMD或許也會繼續跟進並且提升銳龍處理器的TDP，未來的戰場會更加精彩！
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