獲取《ICT行業周報：中高階HDI有望迎來需求高峰，華通惠州火災導致產能緊缺》完整版，請關注微信公眾號：vrsina，後台回復「5G報告及白皮書」，該報告編號為20bg0003。
本周核心觀點：
據 IDC 預計，受 5G 終端需求、新興市場和激進促銷的刺 激，智慧型手機出貨量將在 2020 年恢復增長。在智慧型手機 的帶動下，高階 HDI 有望迎來需求高峰期。但目前國內 HDI 產能靠前的大廠華通電腦（惠州）工廠卻因發生火災 而停產。華通惠州工廠是台資企業，主營精密多層印製電 路板，主產 2-3 階 HDI，月產能約 3 萬平，相當或略少於 內資領先 HDI 廠的全部產能，占公司目前總產能約 10- 20%，產品主要配套於蘋果、華為、小米等知名品牌。
此次火災涉及華通惠州工廠做內層和壓合的車間。即使內 部沒有火情，滅火噴撒的藥劑和消防水也需要灌入，受波 及的產線短期停產恐怕難以避免。假如消防介入，考慮今 年行業的類似險情，可能需要一周時間做安全處置和損傷 評估，10-30 天的時間做災後恢復。保險公司一般會承擔 主要損失，但是期間沒法正常開展生產作業。
上周市場回顧：上周，滬深 300 上漲 0.02%，ICT 板塊表 現弱於大盤。電子（申萬）指數下跌 1.33%，計算機（中 信）指數下跌 1.68%，通信（申萬）指數下跌 0.71%。
行業要聞：Gartner：2020 年 5G 物聯網終端設備將達到 350 萬台；Synergy Research：2019Q3 大型數據中心已超 過 500 個；IDC 中國金融雲市場報告：BAT 等雲廠商增速 最快；2020 年出貨量增長 1.6%：5G 驅動智慧型手機復甦
風險提示：貿易戰升級風險；政策落地不及預期風險；產 業及技術發展不及預期風險；併購結果不及預期風險；行 業競爭風險；預留合適的安全邊際