[釘科技年度盤點]2019年，全球PC市場迎來久違增長，市場調研機構IDC公布的數據顯示，2019全年PC出貨量同比增長2.7%，達到近2.67億台。在這一年，在上述終端市場的增長表現背後，我們其實可以看到比大多數終端品牌其實更渴望成績的上游晶片廠商。根據釘科技觀察，AMD頻頻出手，英特爾看似乏善可陳，「新人」高通依舊蠢蠢欲動，一場「暗戰三國殺」貫穿了PC市場的2019。
英特爾：「擠牙膏」被吐槽，2020平衡利潤與口碑是關鍵
說到2019年的英特爾，繞不過「擠牙膏」的說法，畢竟，英特爾2019年的晶片產品，在製程工藝上確實依舊停在了14nm，然後持續的進行「打磨」，有些類似文玩愛好者盤手串。
同時，即使對於自身是已經比較成熟的14nm，英特爾依然遇到了產能問題，外媒也曾指出，儘管英特爾2019年第三季度財報數字優於預期，但由於14nm CPU出貨量的減少，營收與2018年同比下降了7.1%。
PC市場出貨量前三的品牌聯想、惠普和戴爾，受英特爾產能影響，在2019年推出了更多搭載AMD CPU的產品，英特爾可以說是將部分市場拱手讓給了AMD。
當然，這不影響英特爾成為2019年半導體市場第一，根據市場研究公司Gartner的數據顯示，2019年英特爾收入約為 658 億美元，而三星約522 億美元，英特爾超越三星再次獲得半導體市場的桂冠。
英特爾的14nm依然有著很強的「吸金」能力，這也從一定程度上延緩了其推進更新製程的緊迫度，通過持續的推進14nm，既可以減少研發成本，也能提供有效的性能，可以賺取更多利潤，也可以更好向股東交代。
不過，受到AMD的影響，英特爾其實也不得不加速對10nm的部署，同時英特爾對於10nm可能還有部分問題亟待解決。
釘科技認為，2020年，對於英特爾來說，需要對股東的利潤負責，也要對更好地消費者負責，如何平衡兩方面的利益，就成為其2020年重要的考驗，既不能將市場拱手讓於對手，也不能過於激進喪失利潤。英特爾作為行業老大還是蠻「南」的。
AMD ：不斷發力衝擊英特爾，但自身技術還需進步
對於AMD來說，2019年是繼續「崛起」的一年，這一年中，AMD憑藉Zen2架構銳龍3000系列產品，獲得了不錯的關注以及市場反響，根據基準軟體PassMark基於測試用戶的統計數據，AMD處理器的比例達到了40%，為十年來新高。
德國Mindfactory零售商在2019年7月發布數據稱，AMD銷量占據了7月整體CPU銷量的79%；韓國ShopDana在10月公布韓國CPU銷量數據則顯示，自2019年7月到10月，AMD在韓國銷量一直超越英特爾，在美亞、德亞、英亞的CPU銷量中，AMD均占據6-8席，而在「黑色星期五」促銷節中，AMD飽覽美亞CPU前10。
從這些地區數據中「管中窺豹」，看到AMD在2019年受到了更勝從前的青睞，當然，這與自己和對手的格子表現都有關。
AMD的進擊也給英特爾帶來了一定的壓力，後者最新推出的i9-10980XE處理器相比前代i9-9980XE在建議零售價上直接減少1000美元，與AMD消費級Ryzen9 3950X（建議零售價749美元）近身「肉搏」。
當然，面對依舊「高不可攀」的英特爾，
AMD還很難說迎來了成功，哪怕是局部勝利。市場角度看，一方面AMD仍然未達到英特爾的體量級別，也仍未像英特爾那樣賺錢；另一方面，移動市場（筆記本市場）仍然是AMD短板。直觀看，這與銳龍3000移動版的性能桎梏脫不開關係。
同時，AMD目前的產品對比英特爾同級別產品有著一定的優勢，但優勢來自於製程工藝的提升，7nm帶來的影響比較大，AMD在電晶體密度上其實並沒有獲得打的優勢，AMD沒有生產線，依靠台積電的7nm工藝，其實一定程度上是收穫了來自移動SoC發展的紅利。
AMD獲得的性能優勢，在英特爾大力布局10nm之後恐怕未必能夠保持，根據目前透露的技術信息，英特爾布局的10nm技術可以做到更高的電晶體密度，與AMD的7nm在伯仲之間
AMD的2020年，無論是著手7nm EUV工藝，以現有基礎進行改進，還是對於製程的持續更新，都有必要。當然，移動（筆記本）市場是更直接的重點。
高通：「實時在線」很不錯，但性能短板依舊短
高通向PC晶片鄰域發起「挑戰」的「明星」廠商，無論是因為未來布局還是迫於現實壓力，高通在PC市場的「主動」毋庸置疑。
2019年12月，高通發布了定位「入門級」的驍龍7c和定位主流市場的驍龍8c這兩款全新的PC晶片平台。
高通對於PC晶片的布局不同於英特爾和AMD，強調「Always Connected（永遠在線）」，通過較低的功耗，做到更長的續航，較低的發熱量也可以將PC產品做得更加輕薄等。
在輕薄、功耗上更加重視外，其以SoC的形式整合了數據機與射頻等功能，比如7c與8c均內置了驍龍X24 LTE數據機，也可以外掛驍龍X55 5G數據機，可以為PC廠商降低更多的研發成本，這是高通目前的優勢所在。
畢竟，所有的終端都在迎接5G，從這裡來看，高通是「投其所好」。
不過，這一條道路並不好走。
筆記本應用場景更複雜，對性能的要求更高，高通晶片的性能其實並不理想。而在技術實力上，英特爾與AMD兩家都是CPU行業中的老牌廠商，有著較為深厚的積澱。
即便是面對5G與「實時在線」。2019年英特爾與聯發科聯手研發應用於筆記本的5G數據機晶片，聯發科對與英特爾聯手後，會對高通造成不小的壓力。
2020年，高通應當加強性能布局，將在手機晶片領域的高能形象在PC領域展示出來。（釘科技原創，轉載務必註明「來源：釘科技」）