電子行業:拆解華為Mate 30 Pro 5G 5G手機四大領域值得關注

投資快報 發佈 2020-01-03T10:49:15+00:00

5G成為亮點,HUAWEIMate 30 Pro系列延續華為研發優勢。北京時間 2019 年 9 月 19 日,華為 Mate 30 系列發布會在德國慕尼黑正式舉行。

5G成為亮點,HUAWEI Mate 30 Pro系列延續華為研發優勢。北京時間 2019 年 9 月 19 日,華為 Mate 30 系列發布會在德國慕尼黑正式舉行。此次發布會共發布五款手機,延續了華為在智慧型手機研發方面深厚功力,反向充電、快充繼續保留,麒麟990,88度瀑布屏加前後的ToF鏡頭成為亮點。

Mate 30 Pro 5G創新不止,國產替代趨勢確定。晶片方面,出於華為對供應鏈安全的考慮,華為Mate 30 Pro 5G射頻前端大部分採用海思或是村田的晶片,疊加Mate 30 Pro 5G頻段的大幅增加,晶片總數量較往年提升較多;主板形態變為L型,且部分主板採用堆疊式結構,儘可能地節省了空間。基帶方面,Mate 30 Pro 5G採用海思麒麟990 5G晶片。這是華為首款5G集成的SoC,它採用台積電7nm+ EUV工藝和POP封裝工藝,整顆晶片上集成了約103億電晶體,同時支持NSA /SA兩種架構,實現多模多頻段。天線方面,此次華為Mate 30 Pro 5G支持7個頻段,因此天線數量相應增多,21根天線中14根為5G天線,天線依舊採用LDS方案。光學創新方面,高像素鏡頭繼續保留,且前後均新增ToF鏡頭。此外,電池容量變大、快充功率變高;外觀件和內部件創新設計及VC均熱板+熱管+石墨片組成的新型散熱方案成為5G手機新趨勢。

內部結構展望,未來5G終端增量主要在於四大領域:光學、射頻與天線、小型化板塊、電源管理與散熱。攝像頭個數和像素齊升,景深鏡頭滲透率明年有望爆發;5G頻段增多,射頻前端和天線方案均是增量;主板小型化為趨勢,HDI和SLP滲透率有望提升;小型化帶來的散熱問題使得VC均熱板成為5G手機的純增量。

投資建議:建議關注加以下標的:水晶光電、聯創電子、韋爾股份、東山精密、鵬鼎控股、信維通信、卓勝微、中石科技、碳元科技。

風險提示:5G終端推進低於預期,行業景氣度下行等。

重點公司主要財務數據(截止12月27日收盤價)
重點公司 現價 EPS PE 評級
2018A 2019E 2020E 2018A 2019E 2020E
水晶光電 15.96 0.54 0.46 0.57 29.56 34.70 28.00 買入
聯創電子 16.40 0.45 0.45 0.61 36.44 36.44 26.89 買入
韋爾股份 147.60 0.30 0.97 2.37 492.00 152.16 62.28 買入
卓勝微 415.80 2.16 4.26 6.44 192.50 97.61 64.57 買入
鵬鼎控股 44.01 1.20 1.35 1.63 36.68 32.60 27.00 買入
信維通信 44.97 1.01 1.12 1.51 44.52 40.15 29.78 買入

(文章來源:東北證券)

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