5G更快的數據傳輸速度以及更低的延時，無疑將大幅提升我們的使用體驗。對於手機廠商們而言，通信技術的疊代，意味著將會造就新一輪的換機潮。所以，5G依然將是2020年手機行業的發展的核心關鍵詞，伴隨著運營商不斷鋪設5G網絡，各大廠商肯定會更加努力的推出5G手機產品，並且產品的價格會讓更多人可以接受。
在去年年底高通夏威夷技術峰會上，高通除了推出驍龍865晶片外，還推出了驍龍765系列晶片，其中驍龍865採取外掛X55基帶的方式，主要面向旗艦機，驍龍765系列採用了集成X52基帶的方式，主要面對中高端產品。從去年年底到目前，已經有廠商推出了搭載高通驍龍765系列晶片的產品，最引人注目的5G手機就是紅米K30系列產品，1999元的售價直接將5G手機拉入2000元區間，它的出現也意味著5G手機在普及化的道路上邁了一大步。
除了高通外，聯發科在5G上的布局也十分積極，在去年的11月底的時候推出了首款5G SoC晶片—天璣1000，它集成了5G數據機，在性能上和5G連接上都有著十分不錯的表現。天璣1000主要面向的是旗艦產品，而去年12月底OPPO在Reno 3上首發的天璣1000L則可以看作是天璣1000的「青春版」，定位略低一點。另外，今年的CES2020上，聯發科也推出了天璣800系列產品，主要針對中高端產品，聯發科也表示，天璣800系列扮演著5G晶片普及者角色，致力於為市場帶來性能功耗均衡、體驗超前的中端產品，也是搶占5G市場的利器。搭載天璣800系列的5G產品在售價上非常值得期待，也會進一步推動5G手機普及化。
華為還沒有針對中端5G市場進行布局，依舊主推高端及旗艦級的5G產品，不過按照目前所曝光的消息看，華為在年中會帶來新一代針對中端市場的麒麟800系列晶片，並集成5G基帶。三星則在去年推出了集成5G基帶的中端晶片Exynos980和需要外掛5G基帶的旗艦晶片Exynos990，vivo也是參與了前者的研發，所以在vivo X30系列產品上便採用了這款晶片，並且vivo可能會獨占這款晶片一段時間，所以短時間內我們可能也看不到搭載這款晶片的其它品牌產品，它在5G市場的占有率也不會很高。
另外，前段時間有消息稱高通的5G晶片驍龍765G的售價將大降25–30%，低至40美元，這也意味著搭載該晶片的中端5G手機價格應該會進一步下降，同時這一舉措也是為了吸引手機廠商繼續使用它們的中端5G晶片生產手機，進一步搶占中端5G手機份額。可以說，今年5G市場的競爭不僅僅在手機廠商之間展開，各大晶片廠商也會竭盡所能搶占市場，5G手機之戰將進入白熱化。
2020年5G手機的競爭勢必來得比4G時代更加激烈，與去年市面上普遍都是旗艦產品而且價格較高不同，今年手機市場中會出現更多中端定位的5G手機產品，價格上也會繼續下探，新一輪的價格戰即將開始。而對於想要更換5G手機的消費者來說，手機廠商和晶片廠商們的競爭則能帶來更加實惠的換機價格，距離1500元買5G手機也越來越近了。