小米科技在近日向消費者展示了小米10內部的散熱設計，這款機器在內部採用了超大面積的散熱模組，相比華為mate30 Pro的散熱模組，小米10大了好幾倍；因此在散熱方面，小米10遠超華為mate30 Pro，再加上高通驍龍865處理器採用了全新的A77核心架構設計，性能更是遠超華為mate30 Pro搭載的麒麟990處理器。
小米10的散熱經過全新的設計，因此亮點還是比較明顯的，那麼都有哪些方面的提升呢，小宅為小夥伴們分析一下。
首先就是散熱面積的提升，這次小米10採用的是大尺寸VC散熱設計，一般來說，散熱面積越大，散熱的效率就越高；而旗艦處理器的性能都比較強大，滿功耗運行的時候，發熱還是比較大的，因此旗艦手機的散熱能力至關重要，小米10在散熱面積方面做到了以內的頂尖水平。
其次就是立體設計，立體設計可以幫助處理器等發熱元器件更好的散熱，小宅認為立體散熱設計會成為智慧型手機行業的發展趨勢，
最後就是五個溫控識別點的設計，相比之前採用一個溫控識別點設計的機器，小米10散熱系統對於機器內部發熱的感知更加準確，加上軟體上的調控，可以讓機器進行動態散熱，這種軟體、硬體相結合的做法，大大提升了小米10的散熱效果，表現也是力壓華為mate30 Pro。
華為mate30 Pro搭載麒麟990處理器，是華為去年下半年的旗艦手機，這款機器的優勢在於強大的後置相機模組——主攝鏡頭為兩顆4000萬像素鏡頭，這是華為首次在旗艦手機上引入兩顆超高像素鏡頭設計，在智慧型手機行業，這款機器的做法也是引領了全新的潮流。
遺憾的是，由於種種原因，麒麟990處理器還是上代的A76核心架構，而聯發科天璣1000處理器、高通驍龍865處理器均採用了A77核心架構，性能、功耗控制的提升非常巨大，如果下一代的華為旗艦手機還搭載麒麟990處理器，那麼在性能方面是要落後於同時期的其他旗艦手機。
那麼，你認為今年的華為P40系列還會繼續搭載麒麟990處理器嗎？如果是這樣，性能落後高通一代的產品，你還會購買嗎？