感謝閱讀本文，在接下來很長的一段時間裡，我將陸續分享項目實戰經驗。從電源、單片機、電晶體、驅動電路、顯示電路、有線通訊、無線通信、傳感器、原理圖設計、PCB設計、軟體設計、上位機等，給新手綜合學習的平台，給老司機交流的平台。所有文章來源於項目實戰，屬於原創。
一、設計思路
本文以BUCK降壓拓撲為例進行講解，其它拓撲結構設計思路大同小異，BUCK降壓拓撲如下圖：
1、功率環路儘量小。基於電磁場理論，環路越小，輻射越小，對後期EMC等認證很有幫助，同時，對模擬電路等其它電路干擾小，提高電源的穩定性；
2、模擬部分(FB反饋環路、使能、增益補償等)靠近電源IC，同時，避免受功率環路的影響；
3、處理好地平面，模擬地單點接到功率地平面。
二、項目實戰
1、原理圖設計
原理圖如下:
原理圖設計根據datasheet的典型設計優化即可。
①、輸入部分增加TVS抗浪涌，增加1nF瓷片電容給高頻干擾信號提供低阻抗迴路等；
②、輸入部分增加防反接，可以用肖特基二極體或PMOS管，PMOS管主要針對大電流場合；
③、BST管腳，串聯電阻，可以平滑SW開關波形，降低EMC；
④、輸出部分增加指示燈；
⑤、如果擔心輸出電壓過高損壞後級昂貴的模塊，輸出部分可以增加穩壓二極體；
⑥、如果輸入部分電容C7過大，避免上電瞬間充電電流過大，可以增加PTC；
⑦、為了提高抗傳導干擾功能，輸入部分可以增加π型濾波器，對低頻干擾很有幫助；
⑧、SW管腳部分可以增加RC吸波電路，降低EMC。
2、PCB布局
PCB布局可以參考datasheet，萬變不離其宗，功率環路最小，模擬器件靠近電源IC，處理好地平面。
①、先布局環路一，包含如下器件L1、C4、C5、D4。
②、再布局環路二，包含如下器件C7、U1、L1、C4、C5。
③、布局電源IC周圍器件
④、布局其它器件，儘量緊湊
3、PCB布線
幾個注意事項：
①、功率環路走線儘量粗，地平面儘量完整；
②、如果空間有限，沒法提供完整的地平面，需要考慮地線迴路，使整個功率環路最小。
③、反饋迴路取樣點最好取在濾波電容處，此處電壓比較穩定，環路穩定，如果取在電感上，將造成功率環路不穩定，紋波增大，甚至輸出電壓不穩定；
④、FB走線避免走在功率環路內，避免輻射干擾，造成環路不穩定；
⑤、模擬地單點接到地平面；
三、小結
PCB布局布線需要處理好功率環路、模擬電路、地平面、FB反饋迴路等，只要抓住了重點，設計起來就得心應手。
PCB布局布線涉及的知識點很多，本文只是簡要的介紹了下，僅僅起到拋磚引玉的作用，日後設計過程中，需要不斷的總結經驗，溝通交流，以達到真正的理解，靈活運用。
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作者：劉傑，軟硬體技術10年，全職提供技術開發與技術服務、生產支持等。