與非網 2 月 25 日訊，據悉，英特爾昨日發布了新的微處理器，包括一款用於無線5G基站的 10 納米晶片，以及用於數據中心的第二代至強（Xeon）處理器。
來自雲計算公司的需求提振了伺服器晶片的銷售，從而推動英特爾及其競爭對手 AMD 的業績增長。英特爾至強晶片已經主導了伺服器晶片市場，但 AMD 自三年前重新進入該業務以來，憑藉備受好評的 EPYC 處理器贏得了一席之地。
英特爾今日表示，新的至強處理器將提供比上一代更好的性價比。除了新的至強處理器，英特爾今日還發布了另外三款產品，分別為 10 納米的 5G 基站晶片凌動 P5900、5G 加速方案 Diamond Mesa 和乙太網 700 系列網絡適配器。
其中，最受關注的是 10 納米的 5G 基站晶片凌動 P5900，這也是該公司發布的首款無線基站專用晶片。作為高度集成的 10 納米 SoC，凌動 P5900 旨在滿足關鍵的 5G 網絡需求，包括高帶寬和低延遲，以滿足當前和未來 5G 基站的需求。英特爾預計，到 2021 年，將成為基站領域的領先矽供應商，比最初的預測提前了一年。
凌動 P5900 號稱是英特爾為基站設計的第一個 SoC 架構，並為無線接入網(RAN)需求重新設計。這是一個 10 納米的晶片，具有基於硬體的網絡加速功能，包括集成包處理、超低延遲和用於內嵌加密加速的交換機。與 Atom C3000 相比，它承諾高達 1. 8 倍的整數吞吐量，加上 5. 6 倍的數據包安全吞吐量和 3. 7 倍的數據包平衡吞吐量。
Atom P5900 是為 5G 基站設計的，英特爾已經有了該晶片的客戶，包括網絡硬體製造商愛立信(Ericsson)、諾基亞和中興通訊(52.400, 2.29, 4.57%)承諾在其 RANs 中使用該晶片。根據需求，英特爾預計到 2021 年，它將成為 5G 基站晶片的市場領導者，領先於其 2022 年的目標，在不斷增長的業務中占有 40%的份額。到 2024 年，5G 基站的需求預計將達到 600 萬個，這對公司來說可能是個好消息。
此外，5G 加速方案 Diamond Mesa 是英特爾首款面向 5G 網絡加速的下一代結構化 ASIC，旨在提供 5G 網絡所需的高性能和低延遲。Diamond Mesa 承諾比上一代 Intel asic 性能提高一倍或降低 50%的功耗。
特爾還宣布推出乙太網 700 系列網絡適配器，這是英特爾的首個 5G 網絡優化乙太網卡。該網卡可滿足超低延遲和類似的精確定時要求，將用於需要瞬間響應能力的計算機，用於控制工業設備、金融交易、緊急情況等場景。
英特爾數據平台集團執行副總裁兼總經理納文·謝諾伊（Navin Shenoy）稱：「隨著該行業向 5G 轉型，我們繼續將網絡基礎設施視為最重要的機會。到 2023 年，該市場規模將達到 250 億美元。通過為客戶提供設計、交付和部署 5G 解決方案的最快、最有效的途徑，我們將擴大在這個不斷增長的市場中的領先矽地位。」
據悉，英特爾原計劃在 2 月 24 至 27 日於巴塞隆納舉行的「世界移動通信大會」（MWC）上發布上述產品，但受公共衛生事件的影響，今年的 MWC 大會已被取消。