驍龍XR2平台、8cx 5G晶片組商用亮相,高通5G發布會大秀影響力

鎂客網 發佈 2020-02-26T05:45:29+00:00

總體來說,它是一個包括5G基帶和射頻系統的完整端到端解決方案,集合了驍龍X555G基帶和射頻平台、60 GHz無線網絡、單眼2K*2K顯示解析度、6DoF手勢追蹤、7個攝像頭和 Boundless XR等能力。

2020年,高通更多在談5G的商用與體驗。

二代VR晶片、今年商用在PC端5G晶片……在剛剛結束的發布會上,關於未來5G的想像,高通顯然已經不再局限於手機。

因為疫情影響,MWC被迫取消,但是高通堅持要把原計劃在巴展上舉辦的新聞發布會如期推進下去,於是這場以「What’s Next in 5G」為主題的發布會就在其總部聖地亞哥召開並進行了全球直播。

開場,高通總裁阿蒙(Cristiano Amon)表達了對疫情的關懷,隨後他依次與合作廠商三星、Facebook、微軟等共同揭曉了高通5G產品在不同場景下的能力和最新應用,將更多目光聚焦在了5G的商用上。

驍龍XR2平台、8cx 5G晶片組商用亮相,將釋放潛在市場

今天整場發布會的亮點,無疑會聚焦在這兩款「傳聞已久」的產品上:應用於VR/AR眼鏡中的第二代5G晶片平台——驍龍XR2,與應用在ARM PC端的5G晶片組——驍龍8cx。

這兩款產品的原型最早都出現於2018年,但一直以來,關於它們的信息是少之又少。在此次的發布會上,高通與廠商一起,介紹了更多關於兩款產品的技術和商用進展消息。

驍龍XR2是高通為VR/AR硬體設計的,是去年12月高通發布的5G晶片組平台。總體來說,它是一個包括5G基帶和射頻系統的完整端到端解決方案,集合了驍龍X55 5G基帶和射頻平台、60 GHz無線網絡、單眼2K*2K顯示解析度、6DoF手勢追蹤、7個攝像頭和 Boundless XR(面向PC的無線XR)等能力。

與此前(2018年發布)的XR1相比,它在設計上做了大的改變,不僅僅支持5G網絡,也支持包括對跟蹤眼鏡、嘴唇、外部空間等多達7個攝像頭的處理和追蹤,同時其CPU和GPU性能提升了2倍、視頻帶寬提升了4倍、AI性能提升了11倍。

據阿蒙介紹,它可以提供給你真正需要的高質量XR體驗,將用於無邊界XR設備(VR、AR、MR等)。

隨著VR/AR的發展,有些產品如微軟HoloLens 2,已經不再使用專有平台,因此高通的驍龍晶片組平台對他們來說就是最好的選擇。

阿蒙表示,因基於XR2的產品設計更為複雜,所以暫時對客戶會繼續銷售XR1,「不過我們接下來幾個月也會向合作夥伴提供驍龍XR2,預計基於它設計的產品將很快上市」。

而關於驍龍8cx晶片組,高通在2018年推出它時是計劃將其設計為電腦中的4G晶片,但隨著這兩年5G的發展和商用,高通直接將它改進為5G晶片組,這也是聯想Project Limitless計劃中的一部分。

在2020年的CES上,聯想展示的Yoga 5G筆記本搭載的就是Snapdragon 8cx 5G晶片組平台。在今天的演講中,高通一位公司高管用聯想的Yoga 5G筆記本電腦演示了Adobe Premiere Pro編輯存儲在雲中的原始高解析度視頻——通常這是工作站而不是筆記本電腦可以進行的任務。

對此,微軟產品和解決方案總經理Mark Linton在現場也表示,「隨著5G的使用,我們將看到越來越快的運行速度和愈加強大的運行能力,而這也是增加PC客戶市場的機會。」

阿蒙:70多部智慧型手機搭載驍龍865,搭載X60的手機將於明年年初面世

為了提升5G晶片通信處理能力,幾日前(2月18日),高通發布了第三代5G基帶和射頻系統驍龍X60,同時還推出了ultraSAW射頻濾波器技術。這一次,阿蒙再次重點介紹了X60,並透露採用驍龍X60的第一批智慧型手機預計於2021年推出。

高通驍龍X60基於5納米工藝打造,支持Sub-6和mmWave之間的載波聚合,擁有最高7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。

值得指出的是,與原有的天線相比,X60的上下行峰值速率均提升雖然不多,但X60能夠將較慢的sub-6網絡與更快的毫米波頻譜聚合在一起,因此整體性能可以說有了一個質的飛躍。不過因為採用的5納米工藝設計,目前現有的代工廠產能尚無法滿足,因此預計商用會在明年。

高通還展示了其Wi-Fi 6E技術的進展,Wi-Fi 6E(目前正在通過監管機構的批准)已證明,其傳輸速度比當前Wi-Fi帶寬快30%。

對於智慧型手機市場,阿蒙介紹,全球已有包括聯想、三星、OPPO、Vivo、小米等在內的70多部智慧型手機搭載了高通去年推出的驍龍865處理器。這也是高通強大生態的體現。

「就手機來說,5G就像是連接處理器與手機、處理器與雲之間的紐帶。未來App的開發可以更加自由,因為有了5G,4K視頻流可以在短短几秒上傳,我們也將會突破手機硬體配置的限制,內存不夠在雲端運行即可。」

2020,5G比拼更注重商用

總體來看,整場發布會高通都沒有帶來創新的產品和技術,但它的目的很明顯,就是將注意力更多放在商用上。

據IHS Markit的最新報告,從經濟效益上來看,到2035年,5G會為全球經濟產出貢獻13.2萬億美元,支持2200萬工作崗位。這其中包括AR/VR、自動駕駛、智能製造、醫療保健等諸多行業。

5G加持後,未來設備和行業會是什麼樣,很難預測。但是無疑,高通正在通過提升5G產品的性能和自己的努力,在不斷推動5G的規模化應用。

以即將大規模商用的5G筆記本電腦為例,高通在歐洲,中東、非洲和亞洲等各個地區的17個運營商合作夥伴都將支持5G PC,而它也將在美國、中國、韓國、日本、澳大利亞等國家為客戶提供驍龍5G PC計算平台。

阿蒙表示,未來高通將繼續改進5G大規模MIMO OTA測試網絡、戶外mmWave OTA網絡測試、5G廣域技術、室內5G網絡定位、5G NR蜂窩到一切(C-V2X)等技術,持續為5G發展注入技術能力。

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